8 لیئرز ٹیکونک TSM-DS3+FR4-HTG ہائی فریکوینسی ہائی سپیڈ بورڈ Pcb اور ایپلیکیشن ایریاز

8 تہوں کا تعارفاعلی تعدداور تیز رفتار مخلوط وولٹیج پی سی بی

یہ بلیو آئل سولڈر ماسک اور میٹل ایج ریپنگ ٹیکنالوجی کا استعمال کرتے ہوئے 6-لنک بورڈ کا ڈھانچہ ہے جس میں 8 تہوں کی ہائی فریکوئنسی اور ہائی-اسپیڈ مکسڈ وولٹیج پی سی بی ہے۔ بنیادی مواد کا مجموعہ Taconic TSM-DS ہے3+FR4-HTG، جو RF اور ہائی-اسپیڈ ڈیجیٹل ہائبرڈ منظرناموں کے لیے ایک خصوصی پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ ہے۔

بنیادی ڈھانچے کے پیرامیٹرز

‌تہیں‌:8

‌سجا ہوا ڈیزائن‌: 1-4L اور 5-8L کے لیے بلائنڈ ہول کا ڈھانچہ سیٹ کریں۔

‌عمل کی خصوصیات: دھاتی کنارہ، نیلے تیل کا سولڈر ماسک، سطح کو اعلی تعدد موافقت کے ساتھ علاج کیا جا سکتا ہے جیسے وسرجن گولڈ

‌مواد کا مجموعہ‌:ٹاکونک TSM-DS3 ہائی فریکوئنسی کم نقصان کا بورڈ+FR4-HTG ہائی-رفتار گرمی سے بچنے والا ایپوکسی بورڈ مکسڈ کمپریشن

یہ مخلوط دباؤ کا حل PTFE پر مبنی ہائی فریکوئنسی مواد کے کم اندراج نقصان کے فائدہ کو پروسیسنگ کے استحکام اور FR4-HTG مواد کے لاگت کے فائدہ کے ساتھ جوڑتا ہے۔ یہ روایتی ایپوکسی لیمینیشن درجہ حرارت پر ملٹی-پرت والے بورڈز کی پیداوار کو مکمل کر سکتا ہے، جس سے پیچیدہ ہائی رائز بورڈز کی پیداواری پیداوار میں بہت بہتری آتی ہے۔

مین اسٹریم ایپلی کیشن کے علاقے
5G/ملی میٹر ویو کمیونیکیشن: 5G ملی میٹر ویو اینٹینا سرنی، سیٹلائٹ کمیونیکیشن ملی میٹر ویو گراؤنڈ حاصل کرنے والا اینٹینا، ہائی فریکوئنسی سگنلز کی کم نقصان کی ترسیل کو یقینی بنانا
مائیکرو ویو آر ایف ماڈیول: مائیکرو ویو ڈیوائسز جیسے کہ آر ایف فلٹرز اور کپلر جن کے لیے سگنل پاتھ کی انتہائی درستگی کی ضرورت ہوتی ہے۔

ہائی پاور الیکٹرانک منظرنامے: پاور سرکٹس جن کو ہائی-پاور آپریشن کی ٹھنڈک کی ضروریات کو پورا کرنے کے لیے تیز گرمی کی کھپت کی ضرورت ہوتی ہے
ہائی سپیڈ مکسڈ سگنل سسٹم: ایک پیچیدہ سرکٹ جو بیک وقت تیز رفتار ڈیجیٹل سگنلز اور RF سگنل لے کر جاتا ہے، دونوں قسم کے سگنلز کی ٹرانسمیشن وشوسنییتا کو متوازن کرتا ہے۔
ایرو اسپیس اور دفاع: اعلی وشوسنییتا فوجی اور ایرو اسپیس مائکروویو سرکٹس، سخت ماحولیاتی استعمال کی ضروریات کے مطابق

اعلی تعدد، FR4