RF مائکروویو بورڈز کی تیاری کو ہائی فریکوئنسی سگنل ٹرانسمیشن کی خصوصیات پر توجہ مرکوز کرنے کی ضرورت ہے، اور پورے عمل کے دوران بنیادی لنکس جیسے مواد، درستگی، اور عمل کو کنٹرول کرنے کی ضرورت ہے تاکہ چھوٹے انحراف کی وجہ سے پورے بورڈ کو ختم ہونے سے بچایا جا سکے۔
پری انجینئرنگ اور سبسٹریٹ کنٹرول
سبسٹریٹ کی تصدیق: سختی سے تصدیق کریں کہ آنے والے مواد کی ڈائی الیکٹرک مستقل Dk، ڈائی الیکٹرک موٹائی، اور تانبے کے ورق کی موٹائی ڈیزائن کی ضروریات سے پوری طرح میل کھاتی ہے، اور اعلی تعدد والے جلد کے اثرات کے نقصانات کو کم کرنے کے لیے کم پروفائل الٹی ہوئی تانبے کے ورق کے استعمال کو ترجیح دیں۔
CAM عمل کا معاوضہ: ہماری فیکٹری کی عمل کی صلاحیتوں کی بنیاد پر، ہم مختلف ہائی فریکوئنسی مواد کے لیے خصوصی توسیع اور سنکچن کے معاوضے کے ماڈلز قائم کرتے ہیں، اینچنگ معاوضہ پہلے سے محفوظ رکھتے ہیں، اور اس بات کو یقینی بناتے ہیں کہ بعد میں لائن کی چوڑائی کی درستگی معیار کے مطابق ہو۔
میٹریل کٹنگ کنٹرول: نرم ہائی فریکوئنسی میٹریل جیسے پی ٹی ایف ای کے لیے شیئرنگ مشینوں کے استعمال سے گریز کریں، اور میٹریل کو کاٹنے کے لیے ملنگ کٹنگ کا استعمال کریں تاکہ بورڈ کے چپٹے پن کو متاثر ہونے سے روکا جا سکے۔
کور صحت سے متعلق عمل کنٹرول
ڈرلنگ کا عمل: PTFE میٹریل بالکل نیا 130 ڈگری ٹاپ اینگل ڈرل بٹ استعمال کرتا ہے، جس میں فیڈ ریٹ 20 فیصد کم ہوتا ہے۔ گرمی کے جمع ہونے کو کم کرنے کے لیے پیکنگ ڈرل کے متعدد مراحل استعمال کیے جاتے ہیں۔ سوراخ کرنے کے بعد، سوراخ کو ایک ہائی پریشر ایئر گن کے ساتھ اچھی طرح صاف کیا جاتا ہے تاکہ تار ڈرائنگ اور سوراخ کی دیوار کے پگھلنے سے بچ سکے۔
ہول میٹالائزیشن ٹریٹمنٹ: PTFE شیٹس کو پلازما ایکٹیویشن ٹیکنالوجی کا استعمال کرنا چاہیے تاکہ سوراخ کی دیوار کی سطح کی توانائی کو 18 ڈائن/سینٹی میٹر ² سے 52 ڈائن/سینٹی میٹر ² تک بڑھایا جائے، جس سے تانبے کے چپکنے کو یقینی بنایا جائے۔ مخلوط پریشر پلیٹ میں تانبے کے سوراخ کی موٹائی 25 μm سے زیادہ یا اس کے برابر ہونی چاہیے۔
گرافک ٹرانسفر اور ایچنگ: LDI لیزر ڈائریکٹ امیجنگ ٹیکنالوجی کا استعمال کرتے ہوئے، پوزیشننگ کی درستگی کو 5 μm سطح پر کنٹرول کیا جاتا ہے، ویکیوم اینچنگ کے عمل سے مماثل ہوتا ہے، اور سائیڈ اینچنگ کی مقدار کو سختی سے کنٹرول کیا جاتا ہے تاکہ یہ یقینی بنایا جا سکے کہ لائن کی چوڑائی کی رواداری ± 0.02mm کے اندر مستحکم ہے، اور ملی میٹر لہر کی مصنوعات سے 5 ±0.5 ملی میٹر کی لہر ہے۔
سولڈر ماسک کا عمل: سولڈر ماسک سے پہلے پی ٹی ایف ای شیٹ کو مکینیکل پیسنا اور برش کرنا ممنوع ہے۔ تیزاب سے دھونے اور 30 منٹ کے لیے 85 ڈگری پر پری بیکنگ کا استعمال کیا جاتا ہے، اور سبز تیل کو ٹھوس بنانے کے لیے سیگمنٹڈ بیکنگ کا استعمال کیا جاتا ہے، جس سے سبز تیل کی جھاگ اور کم سطح کی توانائی کی وجہ سے ناکافی چپکنے جیسے مسائل سے بچا جاتا ہے۔
RF کارکردگی کا خصوصی کنٹرول
امپیڈینس کنٹرول: اسٹیک سمولیشن اور ایچنگ معاوضے کے ذریعے، خصوصیت کی مائبادا رواداری کو ± 5% کے اندر مستحکم طور پر کنٹرول کیا جاتا ہے، اور کلیدی RF پرت کے مائبادی انحراف کو مزید سخت کرنے کی ضرورت ہے۔
گراؤنڈ ہوائی جہاز اور ڈیزائن کے ذریعے: RF روٹنگ ریفرنس گراؤنڈ ہوائی جہاز کے لیے بے ترتیب سلاٹنگ ممنوع ہے۔ سوراخ کے ذریعے گراؤنڈنگ ریٹرن سوراخ کے ذریعے سگنل سوئچنگ پرت کے ارد گرد مماثل ہیں۔ ہائی فریکوئنسی بورڈ بیک ڈرلنگ ٹیکنالوجی کا استعمال کرتا ہے تاکہ سوراخوں کے ذریعے بقایا کو ہٹایا جا سکے اور ہائی فریکوئنسی گونج کو دبایا جا سکے۔
سطح کے علاج کا انتخاب: ایک ہموار اور یکساں کوٹنگ کو یقینی بنانے کے لیے نکل جمع سونے اور چاندی کے وسرجن کے عمل کو ترجیح دی جانی چاہیے۔ ٹن چھڑکنے کے عمل خراب سطح کی چپٹی کی وجہ سے اعلی کارکردگی والے RF بورڈز کے لیے موزوں نہیں ہیں۔
پوسٹ پروسیسنگ اور تیار شدہ مصنوعات کی تصدیق
ظاہری شکل کی پروسیسنگ: ایک وقف شدہ گونگ چاقو کا استعمال کرتے ہوئے، گھسائی کرنے کی رفتار FR-4 سے 20% کم ہے۔ پروسیسنگ کے دوران، FR-4 سبسٹریٹ کا استعمال بورڈ کو اوپر اور نیچے کرنے کے لیے کیا جاتا ہے، اور پی ٹی ایف ای نرم بورڈ کو کھرچنے اور خراب ہونے سے روکنے کے لیے پچھلی گڑیاں دستی طور پر تراشی جاتی ہیں۔
تیار شدہ مصنوعات کی جانچ: روٹین آن/آف ٹیسٹنگ کے علاوہ، ایک ویکٹر نیٹ ورک تجزیہ کار کو S پیرامیٹرز کا پتہ لگانے کے لیے استعمال کیا جانا چاہیے جیسے اندراج کے نقصان، واپسی کا نقصان، اور چینل کی تنہائی۔ اعلی اور کم درجہ حرارت کے چکروں کی وشوسنییتا کی تصدیق کرنے اور چھپی ہوئی خراب مصنوعات کو ختم کرنے کے لیے نمونے لینے کی ضرورت ہے۔