پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کا نمونہ، الیکٹرانک مصنوعات کی ترقی اور چھوٹے-پیمانے کی آزمائشی پیداوار میں کلیدی کڑی کے طور پر، بعد میں ہونے والی مصنوعات کی جانچ اور بڑے پیمانے پر پیداوار کی پیشرفت کے معیار کو براہ راست متاثر کرتا ہے۔ تاہم، متعدد عوامل کی وجہ سے جیسے کہ مادی خصوصیات، عمل کے کنٹرول، اور سامان کی حیثیت، نمونے لینے کے عمل کے دوران اکثر مختلف مسائل پیدا ہوتے ہیں، جو نہ صرف ترقی کے چکر میں تاخیر کرتے ہیں بلکہ لاگت کے نقصانات میں بھی اضافہ کر سکتے ہیں۔
1، ظاہری شکل سے متعلق مسائل: مصنوعات کی تعمیل اور اسمبلی موافقت کو متاثر کرنا
(1) سرکٹ پر سطح کا آکسیکرن اور بے نقاب تانبا
مسئلہ کا اظہار: نمونے لینے کے بعد پی سی بی بورڈ سرکٹ کی سطح سیاہ اور رنگین ہو گئی ہے، اور کچھ علاقوں میں تانبے کے ذیلی ذخائر بے نقاب ہو گئے ہیں، جو ظاہری شکل کو متاثر کرتے ہیں اور مستقبل میں خراب سولڈرنگ کا باعث بھی بن سکتے ہیں۔
عام وجوہات: سب سے پہلے، ذخیرہ کرنے والے ماحول میں زیادہ نمی یا سنکنرن گیسیں تانبے کے ورق اور آکسیجن اور ہوا میں نمی کے درمیان کیمیائی رد عمل کا سبب بن سکتی ہیں۔ دوم، سولڈر ماسک کی پرت کی پرنٹنگ کے دوران خامیاں اور پن ہولز ہیں، اور سرکٹ مکمل طور پر ڈھکا نہیں ہے۔ تیسرا مسئلہ پوسٹ- پروسیسنگ کے مراحل میں غلط آپریشن ہے (جیسے گرم ہوا کی سطح کرنا)، جس کے نتیجے میں کوٹنگ کی موٹائی ناکافی یا ناہموار ہوتی ہے۔
حل: سب سے پہلے، پی سی بی بورڈز کو ذخیرہ کرکے جو خشک اور مہر بند ماحول میں استعمال ہونے والے ہیں یا مکمل ہوچکے ہیں، اور اگر ضروری ہو تو ڈیسیکینٹ شامل کرکے اسٹوریج کی صورتحال کو بہتر بنائیں؛ دوم، سولڈر ماسک پرنٹنگ کے عمل کے کوالٹی کنٹرول کو مضبوط کریں۔ پرنٹنگ کے بعد، گمشدہ پرنٹس اور پن ہولز کی جانچ کرنے کے لیے مضبوط روشنی کا پتہ لگانے کا استعمال کریں، اور جو بھی نقائص پائے جائیں ان کی فوری مرمت کریں۔ آخر میں، اس بات کو یقینی بنانے کے لیے کہ کوٹنگ سرکٹ کی سطح کو یکساں طور پر ڈھانپتی ہے اور اس کی اینٹی آکسیڈینٹ صلاحیت کو بڑھاتی ہے۔
(2) بورڈ کی سطح پر خروںچ اور داغ
مسئلہ کا اظہار: پی سی بی بورڈ کی سطح پر تیل اور دھول جیسے واضح خروںچ یا داغ ہیں، جو نہ صرف ظاہری شکل کو متاثر کرتے ہیں بلکہ سرکٹ کی موصلیت کو بھی نقصان پہنچا سکتے ہیں۔
عام وجوہات: سب سے پہلے، پیداواری عمل میں سبسٹریٹ ہینڈلنگ اور گردش کے دوران تحفظ کی کمی ہوتی ہے، جس کے نتیجے میں آلات اور فکسچر کے ساتھ براہ راست رگڑ ہوتی ہے۔ دوم، ورکشاپ کی صفائی معیار پر پورا نہیں اترتی، اور ہوا میں دھول بورڈ کی سطح پر قائم رہتی ہے۔ تیسرا مسئلہ یہ ہے کہ آپریٹر نے دستانے نہیں پہنے تھے اور ان کے ہاتھ سبسٹریٹ پر تیل سے آلودہ تھے۔
حل: پروڈکشن کے عمل میں، پی سی بی بورڈز کو سرشار ٹرے یا حفاظتی فلموں سے لیس کریں تاکہ سخت اشیاء سے براہ راست رابطے سے بچ سکیں؛ ورکشاپ کی صفائی کی سطح کو بہتر بنائیں اور پیداواری آلات اور ورک بینچز کو باقاعدگی سے صاف کریں۔ آپریٹرز کو پورے عمل کے دوران پاؤڈر فری دستانے پہننے اور ماخذ سے آلودگی کو کم کرنے کے لیے سبسٹریٹ کے ساتھ رابطے میں آنے سے پہلے اپنے ہاتھوں کی صفائی کی جانچ کرنے کی ضرورت ہے۔
2، برقی کارکردگی کے مسائل: براہ راست مصنوعات کے فعال استحکام کو متاثر کرتا ہے۔
(1) ناقص چالکتا اور سرکٹ کا کھلا سرکٹ
مسئلہ کا اظہار: پاور آن ٹیسٹنگ کے دوران، کچھ لائنوں میں کوئی کرنٹ ٹرانسمیشن نہیں ہوتی ہے یا ٹرانسمیشن سگنلز میں خلل پڑتا ہے، جس کے نتیجے میں پروڈکٹ کی خرابی ہوتی ہے۔
عام وجوہات: ایک سرکٹ کی اینچنگ کے عمل کے دوران غلط پیرامیٹر کنٹرول ہے، جس کے نتیجے میں ضرورت سے زیادہ اینچنگ سرکٹ ٹوٹنے کا باعث بنتی ہے، یا نامکمل اینچنگ نجاست کو چھوڑتی ہے جو چالکتا کو متاثر کرتی ہے۔ دوم، سوراخ کی دیوار کے میٹالائزیشن کے عمل میں نقائص ہیں، جیسے کہ سوراخ کے اندر تانبے کا ناکافی ذخیرہ اور بلبلے، جو کہ ذریعے اور سرکٹ کے کنکشن کے درمیان منقطع ہو سکتے ہیں۔ تیسرا، سرکٹ کی سطح پر آکسائیڈ کی تہہ یا تیل کے داغ ہوتے ہیں، جس کی وجہ سے سولڈرنگ کے دوران ٹانکا لگانے والے کو مؤثر طریقے سے لگانا مشکل ہو جاتا ہے، جس کے نتیجے میں ورچوئل سولڈرنگ ہوتی ہے۔
حل: سرکٹ کی یکساں اینچنگ کو یقینی بنانے کے لیے اینچنگ کے عمل میں عمل کے پیرامیٹرز کی حقیقی وقت کی نگرانی، اور اینچنگ کے بعد مائکروسکوپ کے ذریعے سرکٹ کی سالمیت کا معائنہ؛ دھات کاری سے پہلے سوراخ کی دیوار کے اندر موجود نجاستوں کو اچھی طرح صاف کریں، اور تانبے کے جمع کرنے کے عمل کے دوران محلول کے ارتکاز اور درجہ حرارت کو کنٹرول کریں تاکہ یہ یقینی بنایا جا سکے کہ سوراخ کی دیوار پر تانبے کی تہہ یکساں اور خالی جگہوں سے پاک ہے۔ ویلڈنگ سے پہلے سرکٹ کی سطح پر آکسائیڈ کی تہہ اور تیل کے داغوں کو صاف کریں، مناسب سولڈرنگ مواد اور سولڈرنگ درجہ حرارت کا انتخاب کریں، اور ورچوئل سولڈرنگ سے گریز کریں۔
(2) موصلیت کی کارکردگی معیار پر پورا نہیں اترتی ہے۔
مسئلہ کا اظہار: موصلیت مزاحمت ٹیسٹ کا نتیجہ کم اقدار یا رساو کی صورت میں نکلتا ہے، جو شدید صورتوں میں شارٹ سرکٹ اور آلات کے جل جانے کا سبب بن سکتا ہے۔
عام وجوہات: سب سے پہلے، سولڈر ماسک کی تہہ کی ناکافی موصلیت کی کارکردگی، یا پن ہولز اور دراڑ کی موجودگی، جو سرکٹس کے درمیان رساو کا باعث بنتی ہے۔ دوم، سبسٹریٹ مواد کا غلط انتخاب اعلی درجہ حرارت اور زیادہ نمی والے ماحول میں موصلیت کی کارکردگی میں کمی کا باعث بنتا ہے۔ تیسرا، پیداواری عمل کے دوران، چھوٹے علاقوں میں جہاں لائن میں فاصلہ بہت چھوٹا ہوتا ہے وہاں بقایا conductive نجاست موجود ہوتی ہے، جو موصلیت کو نقصان پہنچا سکتی ہے۔
حل: ہائی انسولیشن سولڈر ماسک سیاہی کا استعمال کریں، پرنٹنگ کے بعد موصلیت کی جانچ کریں، اور پن ہولز اور کریکس جیسے نقائص کی جانچ کریں۔ سخت ماحول میں بھی موصلیت کی اچھی کارکردگی کو یقینی بنانے کے لیے مصنوعات کے استعمال کے ماحول کی بنیاد پر مناسب سبسٹریٹ مواد کا انتخاب کریں۔ پیداواری عمل کے دوران ضرورت سے زیادہ چھوٹے لائنوں کے فاصلہ والے علاقوں کی صفائی کو مضبوط بنائیں تاکہ بقایا ترسیلی نجاستوں سے بچا جا سکے، اور اگر ضروری ہو تو، انسولیشن آئسولیشن تہوں کو شامل کریں۔
3، عمل موافقت کے مسائل: بعد میں اسمبلی اور بڑے پیمانے پر پیداوار میں رکاوٹ
(1) پیڈ سائز انحراف
مسئلہ کا اظہار: سولڈر پیڈ بہت بڑے یا بہت چھوٹے ہیں، جس کی وجہ سے اجزاء درست طریقے سے سولڈرڈ نہیں ہو پاتے، یا سولڈرنگ کے بعد اجزاء کی نقل مکانی یا لاتعلقی کا باعث بنتے ہیں۔
عام وجوہات: سب سے پہلے، سولڈر پیڈ گرافکس کی منتقلی کے دوران سیدھ کی ناکافی درستگی، جس کے نتیجے میں اصل طول و عرض اور ضروریات کے درمیان انحراف ہوتا ہے۔ دوم، سولڈر ماسک ونڈو کی پوزیشن آفسیٹ ہے، کچھ سولڈر پیڈ کو ڈھانپنا یا بہت زیادہ سبسٹریٹ کو بے نقاب کرنا؛ تیسرا مسئلہ پیداواری عمل کے دوران سبسٹریٹ کی توسیع اور سکڑاؤ ہے، جو پیڈ کے سائز کے استحکام کو متاثر کرتا ہے۔
حل: درست سیدھ کو یقینی بنانے کے لیے گرافک ٹرانسفر کے عمل میں اعلی درستگی کی نمائش کا سامان استعمال کیا جاتا ہے، اور منتقلی کے بعد سولڈر پیڈ کے سائز کا پتہ چل جاتا ہے۔ سولڈر ماسک پرنٹنگ سے پہلے کھڑکی کی پوزیشن کیلیبریٹ کریں تاکہ سولڈر پیڈ کے ساتھ قطعی مماثلت کو یقینی بنایا جا سکے، اور پرنٹنگ کے بعد ونڈو کی سالمیت کو چیک کریں۔ سبسٹریٹ مواد کی خصوصیات کے مطابق، پیداوار سے پہلے توسیع اور سنکچن کی شرح کی جانچ کی جائے گی، اور سبسٹریٹ کی توسیع اور سنکچن کے اثر کو دور کرنے کے لیے پیڈ کے ڈیزائن کے سائز کو پہلے سے ایڈجسٹ کیا جائے گا۔
(2) بورڈ کی موٹائی اور شکل ضروریات کو پورا نہیں کرتی ہے۔
مسئلہ کا اظہار: پی سی بی بورڈ کی اصل موٹائی ڈیزائن کی ضروریات سے مماثل نہیں ہے، یا بورڈ کی سطح خراب یا خراب ہے، جو بعد میں اسمبلی اور سامان کی پیکیجنگ کو متاثر کرتی ہے۔
عام وجوہات: سب سے پہلے، سبسٹریٹ کے انتخاب کے دوران موٹائی کی غلط وضاحتیں، یا ملٹی-پرت بورڈ دبانے کے عمل کے دوران غلط دباؤ اور درجہ حرارت کا کنٹرول، جس کے نتیجے میں پلیٹ کی موٹائی کا انحراف ہوتا ہے۔ دوم، سبسٹریٹس کا غلط ذخیرہ، دباؤ کے تحت یا ناہموار درجہ حرارت کے ماحول میں طویل مدتی اسٹیکنگ، وارپنگ کا سبب بن سکتی ہے۔ تیسری وجہ یہ ہے کہ بیکنگ کا درجہ حرارت بہت زیادہ ہے یا پیداواری عمل کے دوران کولنگ کی رفتار بہت تیز ہے، جس کے نتیجے میں بورڈ کی سطح پر غیر مساوی تناؤ اور خرابی پیدا ہوتی ہے۔
حل: ڈیزائن کی ضروریات کے مطابق سبسٹریٹ کی موٹائی کی وضاحتیں سختی سے منتخب کریں، ملٹی-پرت بورڈ کو دبانے کے دوران دباؤ اور درجہ حرارت کو درست طریقے سے کنٹرول کریں، اور یقینی بنائیں کہ بورڈ کی موٹائی ضروریات کو پورا کرتی ہے۔ سبسٹریٹ اسٹوریج کے دوران ضرورت سے زیادہ اسٹیکنگ سے پرہیز کریں اور ذخیرہ کرنے کے ماحول کا درجہ حرارت اور نمی برقرار رکھیں۔ پروڈکشن بیکنگ کا عمل درجہ حرارت اور حرارتی اور ٹھنڈک کی رفتار کو کنٹرول کرتا ہے، بورڈ کی سطح پر دباؤ کو کم کرتا ہے، وارپنگ اور خرابی سے بچتا ہے، اور اگر ضروری ہو تو چپٹی کرنے کے عمل کے ذریعے بورڈ کی شکل کو درست کرتا ہے۔
4، نمونے لینے کے مسائل کی روک تھام: ذریعہ سے مسائل کی موجودگی کی شرح کو کم کرنا
موجودہ مسائل کے اہدافی حل کے علاوہ، ابتدائی روک تھام پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کے نمونے کے معیار اور کارکردگی کو بہتر بنا سکتی ہے۔ سب سے پہلے، خام مال جیسے سبسٹریٹس، تانبے کے ورق، سولڈر ماسک سیاہی وغیرہ پر آنے والے معائنے کرنے کے لیے ایک جامع خام مال کے معیار کے معائنہ کا نظام قائم کریں، تاکہ یہ یقینی بنایا جا سکے کہ معیار معیارات پر پورا اترتا ہے۔ دوم، پیداواری عمل کے بہاؤ کو بہتر بنائیں، ہر لنک کے آپریٹنگ اصولوں اور معیار کے معیارات کو واضح کریں، پروسیسنگ کی درستگی کو یقینی بنانے کے لیے سامان کو باقاعدگی سے برقرار رکھیں اور کیلیبریٹ کریں۔ آخر میں، پیداواری عمل کے دوران معیار کے معائنے کو مضبوط بنائیں، پروڈکٹ کے معیار کو حقیقی وقت میں مانیٹر کرنے کے لیے خودکار جانچ کے آلات کا استعمال کریں، جلد از جلد ممکنہ مسائل کا پتہ لگائیں، اور بیچوں میں پھیلنے سے مسئلہ کو دور کریں۔