Flex-Rigid بورڈز اور لچکدار سرکٹ بورڈ جدید الیکٹرانک مصنوعات میں عام طور پر استعمال ہونے والے سرکٹ بورڈز میں سے ایک ہیں۔ ذیل میں، ہم ان دو قسم کے بورڈز کے پروسیسنگ کے بہاؤ کو تفصیل سے متعارف کرائیں گے۔
Flex-Rigid بورڈز کی پروسیسنگ کا بہاؤ:
1. ڈیزائن: مصنوعات کی ضروریات کی بنیاد پر، Flex-Rigid بورڈز کے لیے ایک ڈیزائن پلان تیار کریں۔ اس میں کمپیوٹر کی مدد سے ڈیزائن سافٹ ویئر کے ذریعے سرکٹ ڈایاگرام بنانا، مناسب مواد اور عمل کا انتخاب، اور پروٹو ٹائپ کی تیاری اور تصدیق کرنا شامل ہے۔

2. مواد کی تیاری: فلیکس-ریگڈ بورڈز کے لیے سبسٹریٹ اور تانبے کا ورق تیار کریں۔ عام طور پر استعمال ہونے والے سبسٹریٹس میں پولیمائیڈ (PI) فلم اور چربی کا کاغذ شامل ہیں۔ تانبے کے ورق کے لیے عام طور پر استعمال ہونے والی موٹائی 18-35 μm ہے۔
3. مٹیریل پروسیسنگ: سبسٹریٹ اور تانبے کے ورق کو ڈیزائن کی ضروریات کے مطابق مناسب سائز میں کاٹیں۔ پھر، تانبے کو الیکٹرولائز کرکے، ڈیزائن کی ضروریات کو پورا کرنے کے لیے تانبے کے ورق کی موٹائی میں اضافہ کیا جاتا ہے۔
4. دبانا: سبسٹریٹ اور تانبے کے ورق کو ایک ساتھ دبانے کے لیے دبانے والی مشین کا استعمال کریں۔ درجہ حرارت اور دباؤ کو مناسب طریقے سے ایڈجسٹ کرنے سے، دونوں کو پہلے سے طے شدہ وقت کے اندر مکمل طور پر ملایا جا سکتا ہے۔
5. پیٹرن بنانا: ڈیزائن کردہ سرکٹ ڈایاگرام کو Flex-Rigid Boards جنکشن بورڈ میں منتقل کریں۔ سرکٹ پیٹرن سونا ڈوبنے، ٹن چھڑکنے، اڑنے والی سوئیاں اور دیگر طریقوں سے بنائے جا سکتے ہیں۔
6. تشکیل: مصنوعات کی ضروریات کو پورا کرنے کے لیے Flex-Rigid بورڈز کو کاٹ کر شکل دیں۔ سٹیمپنگ، موڑنے، اور دیگر عمل استعمال کیا جا سکتا ہے.
7. سطح کا علاج: بورڈ کی سطح کو ہموار، سنکنرن مزاحم بنانے اور سرکٹ بورڈ کی کارکردگی کو بہتر بنانے کے لیے خصوصی عمل کا استعمال کیا جاتا ہے۔ عام طور پر، ٹن چھڑکاؤ، نکل سونے کا چھڑکاؤ، اور سونے کے جمع کرنے جیسے عمل استعمال کیے جاتے ہیں۔
لچکدار سرکٹ بورڈ کی پروسیسنگ بہاؤ:
1. ڈیزائن: مصنوعات کی ضروریات کی بنیاد پر لچکدار سرکٹ بورڈز کے لیے ایک ڈیزائن پلان تیار کریں۔ FPC سافٹ ویئر ہارڈویئر کمبی نیشن بورڈ کی طرح، یہ سرکٹ ڈایاگرام بنانے، مواد اور عمل کو منتخب کرنے، اور پروٹوٹائپ کی تیاری اور تصدیق کرنے کے لیے کمپیوٹر کی مدد سے ڈیزائن سافٹ ویئر کا استعمال کرتا ہے۔

2. مواد کی تیاری: لچکدار سرکٹ بورڈ کے لیے سبسٹریٹ، کنڈکٹیو تہہ، موصلیت کی تہہ اور حفاظتی تہہ تیار کریں۔ عام طور پر استعمال ہونے والی سبسٹریٹ پولیمائیڈ فلم ہے، کنڈکٹیو پرت تانبے کے ورق سے بنی ہے، اور موصلیت کی پرت اور حفاظتی پرت عام طور پر رال فلم پر مشتمل ہوتی ہے۔
3. مٹیریل پروسیسنگ: سبسٹریٹ، کنڈکٹیو پرت، موصلیت کی تہہ، اور حفاظتی تہہ کو ڈیزائن کی ضروریات کے مطابق مناسب سائز میں کاٹ دیں۔ پھر، کیمیکل یا مکینیکل ذرائع کے ذریعے کنڈکٹیو پرت سرکٹ پیٹرن میں بنتی ہے۔
4. تشکیل: مصنوعات کی ضروریات کو پورا کرنے کے لیے لچکدار سرکٹ بورڈز کو کاٹ کر شکل دیں۔ سٹیمپنگ، موڑنے، اور دیگر عمل استعمال کیا جا سکتا ہے.
5. سطح کا علاج: بورڈ کی سطح کو ہموار، سنکنرن مزاحم بنانے اور سرکٹ بورڈ کی کارکردگی کو بہتر بنانے کے لیے خصوصی عمل کا استعمال کیا جاتا ہے۔ ٹن اسپرے، نکل گولڈ اسپرے، اور سونے کے جمع کرنے کے عمل کو بھی عام طور پر لچکدار سرکٹ بورڈز میں استعمال کیا جاتا ہے۔
مندرجہ بالا عمل کے مراحل کے ذریعے، دونوں Flex-Rigid بورڈز کے امتزاج بورڈ اور لچکدار سرکٹ بورڈز اعلیٰ معیار کی پروسیسنگ اور پیداوار حاصل کر سکتے ہیں۔ دونوں قسم کے سرکٹ بورڈ بڑے پیمانے پر فیلڈز جیسے موبائل فون، ٹیبلٹ، آٹوموبائل، طبی آلات وغیرہ میں استعمال ہوتے ہیں۔

