الیکٹرانک مصنوعات کے ایک اہم جزو کے طور پر، PCB کا معیار اور کارکردگی براہ راست پوری مصنوعات کے استحکام اور وشوسنییتا کو متاثر کرتی ہے۔ پی سی بی کی سطح کے علاج کے عمل کا براہ راست تعلق سرکٹ بورڈ کی چالکتا، سنکنرن مزاحمت، اور سولڈر ایبلٹی سے ہے۔
پی سی بی کی سطح کے علاج کے متعدد عملوں میں، گولڈ چڑھانا ایک وسیع پیمانے پر استعمال شدہ طریقہ ہے۔ پی سی بی گولڈ چڑھانا نہ صرف سرکٹ بورڈ کی چالکتا کو بہتر بناتا ہے، بلکہ اس میں سنکنرن مزاحمت بھی ہوتی ہے، اور پی سی بی سولڈرنگ کی وشوسنییتا کو بہتر بنا سکتی ہے۔ گولڈ چڑھانا الیکٹرانک اجزاء کے ساتھ قابل اعتماد کنکشن حاصل کر سکتا ہے، سرکٹ کے عام آپریشن کو یقینی بناتا ہے؛ دریں اثنا، گولڈ چڑھانا پرت کی چپٹی برقی سگنل کی ترسیل کی رفتار کو بہتر بنا سکتی ہے اور سگنل کی ترسیل کے نقصانات کو کم کر سکتی ہے۔ گولڈ چڑھانا اچھی آکسیڈیشن مزاحمت بھی فراہم کر سکتا ہے، اجزاء اور PCBs کے درمیان دھاتی آکسیڈیشن کے رد عمل کو کم کر سکتا ہے، اس طرح پورے سرکٹ بورڈ کی سروس لائف کو بڑھا سکتا ہے۔
پی سی بی گولڈ چڑھانا میں، عام طور پر استعمال ہونے والے گولڈ چڑھانے کے طریقوں میں گولڈ کی گولڈ چڑھانا، الیکٹروپلاٹنگ گولڈ چڑھانا، اور سونے کی الیکٹروپلٹنگ کے بعد سونے کی پرت چڑھانا شامل ہیں۔ ہر طریقہ کی اپنی خصوصیات اور قابل اطلاق منظرنامے ہوتے ہیں۔ گولڈ کی گولڈ چڑھانا بنیادی طور پر PCBs کے لیے استعمال کیا جاتا ہے جن کے لیے زیادہ قابل اعتماد اور بہتر چالکتا کی ضرورت ہوتی ہے، جیسے مواصلاتی آلات، فوجی ہوا بازی کی مصنوعات وغیرہ۔ الیکٹروپلیٹڈ سونا بنیادی طور پر عام الیکٹرانک مصنوعات کے لیے موزوں ہے، نسبتاً کم قیمت اور اچھے اثر کے ساتھ؛ الیکٹروپلیٹڈ سونے کے بعد سونے کی ایک اور تہہ الیکٹرانک مصنوعات میں زیادہ استعمال ہوتی ہے۔ اس میں نہ صرف گولڈ بانڈ گولڈ چڑھانا کی اعلی وشوسنییتا اور چالکتا ہے، بلکہ اس کی قیمت نسبتاً کم ہے۔
پی سی بی گولڈ چڑھانا کے مقابلے میں، وسرجن گولڈ چڑھانا، ایک اور عام طور پر استعمال ہونے والی سطح کے علاج کے عمل کے طور پر، مختلف اصول اور اثرات ہیں۔ دھات کا ذخیرہ دھاتی کوریج حاصل کرنے کے لیے کیمیائی رد عمل کے ذریعے حاصل کیا جاتا ہے، الیکٹروپلاٹنگ کے برعکس جس میں برقی رو کے استعمال کی ضرورت نہیں ہوتی ہے۔ سونے کی جمع کرنے والی پرت زیادہ یکساں ہے اور مختلف سائز کے پی سی بی پر اچھی یکسانیت حاصل کر سکتی ہے۔ ڈوبنے والے سونے کی خصوصیت یہ ہے کہ اس کی سطح ہموار ہے، اور اس میں پہننے کی مزاحمت اور سنکنرن مزاحمت بہتر ہے۔ تاہم، سونے کی چڑھائی کے مقابلے میں، سونے کے ڈوبنے کے عمل کی لاگت نسبتاً زیادہ ہے اور درخواست کے تمام منظرناموں کے لیے موزوں نہیں ہے۔
خلاصہ طور پر، PCB گولڈ چڑھانا، ایک اہم سطح کے علاج کے عمل کے طور پر، جادوئی اثرات رکھتا ہے جو چالکتا، سنکنرن مزاحمت، اور وشوسنییتا کو بہتر بنا سکتا ہے، اور پورے سرکٹ بورڈ کی سروس لائف کو بڑھا سکتا ہے۔ گولڈ چڑھانے کے طریقہ کار کے انتخاب کے لحاظ سے، گولڈ بانڈ گولڈ چڑھانا اعلی وشوسنییتا اور اعلی چالکتا کے منظرناموں کے لیے موزوں ہے، الیکٹروپلاٹنگ گولڈ عام الیکٹرانک مصنوعات کے لیے موزوں ہے، اور سونے کی الیکٹروپلاٹنگ کے بعد سونے کی دوسری تہہ کے ساتھ سونے کی الیکٹروپلیٹنگ کم لاگت اور وسیع تر قابل اطلاق ہے۔ سطح کے علاج کے ایک اور عمل کے طور پر، ڈوبنے والے سونے میں چپٹا پن اور سنکنرن مزاحمت کی خصوصیات ہوتی ہیں، لیکن یہ مہنگا ہے اور درخواست کے تمام منظرناموں کے لیے موزوں نہیں ہے۔ مختلف ایپلی کیشنز کے لیے مناسب سطح کے علاج کے عمل کا انتخاب الیکٹرانک مصنوعات کی کارکردگی اور وشوسنییتا کو بہتر بنانے میں مدد کرے گا۔