کیا ہے؟ایچ ڈی آئی?
ایچ ڈی آئی بورڈ (ہائی - کثافت انٹرکنیکٹ بورڈ) ایک طباعت شدہ سرکٹ بورڈ ہے جو اعلی لائن کثافت کو حاصل کرنے کے لئے مائکرو بلائنڈ بریڈڈ ہول ٹکنالوجی کا استعمال کرتا ہے ، اور اس میں "روشنی ، پتلی ، مختصر اور چھوٹے" کی خصوصیات ہیں۔ اس کے بنیادی فوائد چھوٹی لائن کی چوڑائی/وقفہ کاری (3mil/3mil تک) ، چھوٹے یپرچر (کم سے کم 0.1 ملی میٹر) ، اور اعلی انٹرلیئر انٹرکنیکٹ کثافت میں پائے جاتے ہیں ، جس کی وجہ سے یہ اسمارٹ فونز اور اسمارٹ واچ جیسے اعلی - کے لئے موزوں ہے۔
ایچ ڈی آئی بورڈ (اعلی - کثافت انٹرکنیکٹ بورڈ) کی پیداواری عمل لیزر ڈرلنگ اور لیئرنگ کے طریقہ کار پر مرکوز ہے ، جس میں مائکرو سوراخ ، عمدہ لکیریں اور پتلی پرتیں حاصل ہوں گی۔ مرکزی عمل مندرجہ ذیل ہے:
1. ڈیزائن مرحلہ
اعلی - کثافت باہمی ربط کی فزیبلٹی کو یقینی بنانے کے لئے لائنوں ، دفن سوراخوں اور اندھے سوراخوں کے مقام کی منصوبہ بندی کرنے کے لئے پیشہ ور سافٹ ویئر کا استعمال کریں۔
2. مادی تیاری
سگنل استحکام کو یقینی بنانے کے ل low کم ڈائی الیکٹرک مستقل ، اعلی گرمی کے خلاف مزاحمت کے سبسٹریٹس (جیسے ترمیم شدہ ایپوسی رال) اور خالص تانبے کی ورق منتخب کریں۔
3. کلیدی عمل کا بہاؤ
اندرونی پرت کی تیاری: مائکرو سوراخ (کم سے کم 0.075 ملی میٹر) بنانے کے لئے لیزر ڈرلنگ ، اندرونی پرت سرکٹس بنانے کے لئے تانبے کی ورق کو اینچنگ کرنا۔
اسٹیکنگ اور بلائنڈ ہول بھرنا: باری باری کور بورڈز اور نیم کیورڈ شیٹس کو اسٹیک کرنا ، اونچائی - درجہ حرارت اور اعلی - انٹلیئر باہمی ربط کو حاصل کرنے کے لئے دباؤ کیورنگ کے بعد رال انجیکشن لگائیں۔
بیرونی پرت کا علاج: ویلڈیبلٹی کو بڑھانے کے لئے کنڈکٹو سوراخوں کی لیزر ڈرلنگ ، اندرونی اور بیرونی تہوں کا الیکٹروپلیٹنگ کنکشن ، سطح کا علاج (جیسے نکل سونے کی چڑھانا)۔
کوالٹی معائنہ: AOI ، X -} رے ، اور دیگر طریقوں کے ذریعے درستگی اور وشوسنییتا کو یقینی بنائیں۔
4. تکنیکی خصوصیات
لیزر ڈرلنگ: مکینیکل ڈرلنگ میں سوئی ٹوٹ پھوٹ کے مسئلے سے گریز کرتا ہے اور کسی بھی پرت میں باہمی ربط کی حمایت کرتا ہے۔
ملٹی آرڈر ایچ ڈی آئی: پہلا آرڈر (ملحقہ پرتوں کو جوڑنا) 7 ویں آرڈر (پیچیدہ باہمی رابطے) ٹکنالوجی سے ، اعلی انضمام کی ضروریات کو پورا کرنا۔