کے دھماکے کے ساتھاعلی - تعدددرخواست کے منظرنامے جیسے 5 جی مواصلات ، سیٹلائٹ نیویگیشن ، اور ملی میٹر ویو ریڈار ، اعلی - فریکوینسی بورڈ کے نمونے لینے کی طلب میں اضافہ ہوا ہے۔ تاہم ، اعلی - تعدد شیٹس (جیسےراجرز, ptfe، وغیرہ) مہنگے ہیں اور اس میں اعلی عمل کی پیچیدگی ہے۔
ڈیزائن کا مرحلہ: لاگت کی اصلاح کا ماخذ کنٹرول
1. مواد کے انتخاب کا درست ملاپ
اعلی فریکوینسی بورڈ کی تبدیلی کا حل: مختلف فریکوینسی بینڈ کی ضروریات کے لئے (جیسے 6GHz بمقابلہ . 24 GHZ+سے نیچے) ، "کارکردگی کی اضافی قیمت" سے بچنے کے ل higher اعلی لاگت - تاثیر کے ساتھ بورڈ کا انتخاب کریں۔
مخلوط پرت ڈیزائن: کم - لاگت کا استعمالfr4غیر تنقیدی پرتوں میں مواد اور اعلی - تعدد شیٹس (جیسے PTFE) صرف سگنل پرت میں مجموعی اخراجات میں 20 ٪ -30 ٪ کمی واقع ہوسکتی ہے۔
2. سجا دیئے گئے ڈھانچے اور مائبادا ڈیزائن کی آسانیاں
اندھے دفن شدہ سوراخوں کی تعداد کو کم کریں: وائرنگ کے راستوں کو بہتر بنائیں اور مناسب انٹرلیئر اسٹیکنگ کے ذریعہ اعلی لاگت والے لیزر بلائنڈ سوراخوں کے استعمال کو کم کریں۔
مائبادا کنٹرول کے لئے ریزرو مارجن: ناکافی ڈیزائن مارجن کی وجہ سے متعدد ری ورک سے بچنے کے ل AD ADs اور HFSS جیسے تخروپن کے اوزار کے ذریعے امراض تعبیر رواداری کی تصدیق کریں۔
3. معیاری ڈیزائن کی وضاحتیں
یونیفائیڈ پیڈ سائز اور لائن کی چوڑائی وقفہ کاری: پیداوار کے دوران آلے کی تبدیلیوں کی تعدد کو کم کرتا ہے اور پروسیسنگ کی کارکردگی کو بہتر بناتا ہے۔
ڈی ایف ایم (مینوفیکچریبلٹی کے لئے ڈیزائن) معائنہ: پروسیسنگ کے خطرات سے پرہیز کریں جو اعلی - فریکوینسی بورڈز سے پہلے سے منفرد ہیں ، جیسے پی ٹی ایف ای میٹریل ڈرلنگ برز ، تانبے کی ورق چھیلنے ، وغیرہ۔