کی تیاریسخت فلیکس پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈیہ جھکا ہوا اور جوڑ سکتا ہے ایک انجینئرنگ پروجیکٹ ہے جو صحت سے متعلق مواد سائنس اور پیچیدہ عمل کی ٹیکنالوجی کو مربوط کرتا ہے۔ اس کا بنیادی خاص عمل کے ذریعہ لچکدار علاقوں (جیسے پولیمائڈ فلم) کے ساتھ بغیر کسی رکاوٹ کے سخت علاقوں (جیسے FR-4 ایپوکسی رال) کو جوڑنے میں ، "سخت ، جہاں لچکدار جہاں لچکدار جہاں لچکدار" کے کام کو حاصل کرتا ہے۔ مندرجہ ذیل اس کے مینوفیکچرنگ کے عمل کا تفصیلی تجزیہ ہے:
1 ، مادی تیاری: سختی اور لچک کو جوڑنے کا سنگ بنیاد
سخت علاقہ مواد: FR-4 ایپوسی رال کا انتخاب کیا گیا ہے ، جو سخت اور مستحکم ہے ، میکانی مدد فراہم کرتا ہے تاکہ یہ یقینی بنایا جاسکے کہ چپس اور بیٹریاں جیسے صحت سے متعلق اجزاء سامان میں طے شدہ ہیں۔ اس کی موٹائی عام طور پر مختلف آلات کی طاقت کی ضروریات کو پورا کرنے کے لئے 0.2-1.6 ملی میٹر ہوتی ہے۔
لچکدار ایریا میٹریل: متعدد A4 کاغذات کی موٹائی کے برابر ، 0.025-0.1 ملی میٹر کے درمیان موٹائی کے ساتھ پولیمائڈ (PI) فلم کا استعمال۔ پی آئی فلم 260 ڈگری سے زیادہ درجہ حرارت کا مقابلہ کرسکتی ہے اور 100000 بار بار بار موڑنے کے بعد بھی نہیں ٹوٹ پائے گی۔ ایک ہی وقت میں ، اس میں موصلیت کی عمدہ کارکردگی ہے اور یہ سرکٹ میں مختصر سرکٹس کو روک سکتا ہے۔ یہ مواد لچکدار سرکٹ بورڈز کی کلید ہے جو کاغذ کی طرح موڑنے کے قابل ہے۔
تانبے کے ورق کا انتخاب: لچکدار علاقوں میں رولڈ تانبے کی ورق کا استعمال کیا جاتا ہے کیونکہ اس میں بہتر استحکام ہوتا ہے اور جب جھکا تو ٹوٹ جاتا ہے۔ سخت خطہ اپنی چالکتا اور مکینیکل طاقت کی ضروریات کو پورا کرنے کے لئے الیکٹرویلیٹک تانبے کی ورق کا استعمال کرتا ہے۔
2 ، بنیادی عمل کا بہاؤ: علیحدگی سے فیوژن تک
لچکدار اور سخت سبسٹریٹس کو الگ سے تیار کریں:
لچکدار سبسٹریٹ پروڈکشن: سب سے پہلے ، سطح کے تیل کے داغوں اور آکسائڈ پرتوں کو دور کرنے کے لئے PI فلم کو روگین کریں ، اور تانبے کی ورق کے ساتھ آسنجن کو بڑھا دیں۔ اس کے بعد ، تانبے - پہنے ہوئے عمل کے ذریعے ، رولڈ تانبے کی ورق کو PI فلم کے ساتھ ملایا جاتا ہے تاکہ لچکدار سبسٹریٹ تشکیل دیا جاسکے۔ اس مرحلے میں PI سبسٹریٹ یا علاج کے خراب اثر کی خرابی سے بچنے کے لئے درجہ حرارت اور وقت پر سخت کنٹرول کی ضرورت ہے۔
سخت سبسٹریٹ پروڈکشن: روایتی FR-4 بورڈ کو ڈرلنگ اور الیکٹروپلاٹنگ جیسے عمل کے ذریعہ سخت سرکٹ ڈھانچہ تشکیل دینے کے لئے استعمال کیا جاتا ہے۔ پیداوار کا عمل باقاعدہ سخت پی سی بی کی طرح ہے ، لیکن لچکدار علاقے کے انٹرفیس ڈیزائن کے ساتھ مطابقت کو یقینی بنانے کی ضرورت ہے۔
پرتدار عمل: "بلیک ٹکنالوجی" جو سختی اور لچک کو یکجا کرتی ہے:
یہ سخت فلیکس پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کی تیاری کا سب سے اہم اقدام ہے۔ انتخابی لیمینیشن ٹکنالوجی کے ذریعہ ، سخت ذیلی ذخیرے ، لچکدار سبسٹریٹس ، اور چپکنے والی چادریں (ایپوسی رال فلمیں) اعلی درجہ حرارت اور اعلی دباؤ کے تحت پرتدار ہیں۔ درجہ حرارت 170-180 ڈگری پر کنٹرول کیا جاتا ہے ، دباؤ 2-3MPA ہے ، اور وقت 60-90 منٹ ہے۔ لچکدار علاقے کو کچلنے سے روکنے کے لئے ، لیمینیشن کے دوران ایک سلیکون فلم لچکدار حصے کے نیچے "بفر پیڈ" کے طور پر رکھی جائے گی۔
پرتدار پی سی بی کو بھی "تناؤ سے متعلق امدادی علاج" سے گزرنے کی ضرورت ہے - 120 ڈگری تندور میں 2 گھنٹے تک بیکنگ 2 گھنٹے کے لئے لامینیشن کے عمل کے دوران پیدا ہونے والے اندرونی تناؤ کو جاری کرنے اور اس کے بعد کے پروسیسنگ کے دوران وارپنگ سے بچنے کے لئے۔
سوراخ کرنے اور وائرنگ:
ڈرلنگ: مکینیکل ڈرلنگ سخت علاقوں میں استعمال کی جاتی ہے ، جبکہ لیزر ڈرلنگ کو لچکدار علاقوں میں استعمال کیا جانا چاہئے تاکہ لچکدار سبسٹریٹ کو مکینیکل تناؤ کو پہنچنے والے نقصان سے بچا جاسکے۔ لیزر ڈرلنگ اعلی - کثافت وائرنگ کی ضروریات کو پورا کرنے کے لئے چھوٹے یپرچر (0.1 ملی میٹر تک) حاصل کرسکتی ہے۔
وائرنگ ڈیزائن: لچکدار علاقوں میں لکیروں کو یکساں طور پر رکھنا چاہئے اور زیادہ گنجان نہیں ، بصورت دیگر وہ جھکے ہوئے ہونے پر ٹوٹ پھوٹ کا شکار ہوجاتے ہیں۔ وائرنگ ڈیزائن کو بار بار فولڈنگ کے دوران ہموار سرکٹ کے بہاؤ کو یقینی بنانے کے لئے "لچک" اور "چالکتا" کو متوازن کرنے کی ضرورت ہے۔
سطح کا علاج اور جانچ:
سطح کے علاج میں آکسیکرن اور زنگ کو روکنے کے لئے وسرجن سونا ، ٹن اسپرے وغیرہ شامل ہیں ، جبکہ ویلڈیڈ اجزاء کو زیادہ محفوظ بناتے ہیں۔
جانچ کا عمل بہت ضروری ہے اور اس میں فلائنگ پن ٹیسٹنگ یا خصوصی فکسچر کے ذریعے بجلی کی کارکردگی کی جانچ کی ضرورت ہوتی ہے تاکہ یہ یقینی بنایا جاسکے کہ 150000 موڑ کے بعد مزاحمت کی تبدیلی 20 فیصد سے بھی کم ہے ، آئی پی سی - ET-652 الیکٹریکل ٹیسٹنگ اسٹینڈرڈ کو پورا کریں۔
3 ، تکنیکی مشکلات اور جدت
مشترکہ کی وشوسنییتا: لچکدار اور سخت علاقوں کے مابین تعلق ڈھیلے نہیں ہونا چاہئے ، اور موڑنے کے دوران اسے نہیں توڑا جانا چاہئے۔ "مرحلہ دبانے کے عمل" کو اپنانا دونوں کے مابین رابطے پر "مضبوط جیکٹ" ڈالنے کے مترادف ہے ، اس بات کو یقینی بنانا ہے کہ دسیوں ہزار بار موڑنے کے بعد بھی یہ گر نہیں جائے گا۔
چپکنے والی کنٹرول ٹکنالوجی: ٹکڑے ٹکڑے کے دوران ، چپکنے والی لچکدار علاقے میں نہیں بہہنی چاہئے ، بصورت دیگر یہ لچکدار سبسٹریٹ کو سخت اور موڑنے کی ناکامی کا سبب بنے گی۔ اس کے لئے انتہائی اعلی عمل صحت سے متعلق اور چپکنے والی کنٹرول ٹکنالوجی کی ضرورت ہے۔
سی ٹی ای فرق کا انتظام: سخت مواد (سی ٹی ای 18 پی پی ایم/ ڈگری سی) اور لچکدار مواد (سی ٹی ای 30 پی پی ایم/ ڈگری سی) کے مابین تھرمل توسیع کے گتانک فرق اہم ہے ، اور درجہ حرارت کی تبدیلیوں کی وجہ سے ساختی خرابی سے بچنے کے ل 5 اسے 5-7 دبانے والے چکروں کے ذریعے کنٹرول کرنے کی ضرورت ہے۔
4 ، درخواست اور مستقبل
سخت فلیکس پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ بڑے پیمانے پر ان فیلڈز میں استعمال ہوتے ہیں جن میں اعلی انضمام اور لچک کی ضرورت ہوتی ہے ، جیسے فولڈ ایبل اسمارٹ فونز ، اسمارٹ واچز اور طبی آلات۔ اس کے مینوفیکچرنگ کے عمل کی پیچیدگی کو پی سی بی انڈسٹری کی "چھت" کہا جاسکتا ہے ، لیکن پہننے کے قابل آلات ، لچکدار ڈسپلے اور دیگر شعبوں کی ترقی کے ساتھ ، سخت فلیکس پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈز کی تیاری کا عمل پتلی (موٹائی کی طرف بڑھے گا۔<0.05mm), more bending resistant (more than 500000 times), and may even achieve circuits that can be woven like fabric, making electronic devices truly "ubiquitous".
سخت فلیکس پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ ، FR-4 PCB ، لچکدار سرکٹ بورڈ