وسرجن سلیکٹیو سولڈرنگ سسٹم میں متعدد سولڈر نوزلز ہوتے ہیں اور اسے پی سی بی کے ساتھ سولڈر کرنے کے لیے ون ٹو ون ڈیزائن کیا گیا ہے۔ اگرچہ لچک روبوٹ کی قسم کی طرح اچھی نہیں ہے، لیکن آؤٹ پٹ روایتی لہر سولڈرنگ آلات کے برابر ہے، اور سامان کی قیمت روبوٹ کی قسم سے کم ہے۔ پی سی بی کے سائز پر منحصر ہے، سنگل بورڈ یا ملٹی بورڈ متوازی نقل و حمل کی جا سکتی ہے، اور سولڈر کرنے والے تمام جوڑوں کو ایک ہی وقت میں متوازی طور پر فلکس، پہلے سے گرم اور سولڈر کیا جائے گا۔
تاہم، اصل اطلاق میں، مختلف PCBs پر سولڈر جوڑوں کی مختلف تقسیم کی وجہ سے، مختلف PCBs کے لیے خصوصی سولڈر نوزلز بنانے کی ضرورت ہے۔ سولڈرنگ ٹپ کا سائز پی سی بی پر پردیی ملحقہ آلات کو متاثر کیے بغیر سولڈرنگ کے عمل کے استحکام کو یقینی بنانے کے لیے زیادہ سے زیادہ ہے۔ یہ ڈیزائن انجینئر کے لیے اہم اور مشکل ہے، کیونکہ عمل کا استحکام اس پر منحصر ہو سکتا ہے۔
پی سی بی ڈیزائن میں، وسرجن سلیکٹیو سولڈرنگ کے عمل کو منتخب کیا جاتا ہے، جو 0.7 ملی میٹر سے 10 ملی میٹر کے سولڈر جوڑوں کو ٹانکا لگا سکتا ہے۔ چھوٹے پنوں اور چھوٹے سائز کے پیڈوں کی سولڈرنگ کا عمل زیادہ مستحکم ہے، اور پل کا امکان کم ہے۔ ملحقہ سولڈر جوائنٹس کے کناروں، آلات اور ویلڈنگ ٹپس کے درمیان فاصلہ 5mm سے زیادہ ہونا چاہیے۔