1۔ سرکٹ بورڈ ہول کی سولڈرایبلٹی ویلڈنگ کے معیار کو متاثر کرتی ہے
سرکٹ بورڈ کے سوراخوں کی ناقص سولڈرایبلٹی جھوٹی سولڈرنگ نقائص کا سبب بنے گی، جس سے سرکٹ میں اجزاء کے پیرامیٹرز متاثر ہوں گے، جس کے نتیجے میں ملٹی لیر بورڈ اجزاء اور اندرونی لائن غیر مستحکم کنڈکٹیشن ہوگی، جس کی وجہ سے پورا سرکٹ ناکام ہوجائے گا۔ نام نہاد سولڈرایبلٹی وہ خاصیت ہے کہ دھات کی سطح پگھلے ہوئے سولڈر سے گیلی ہوتی ہے، یعنی دھات کی سطح پر ایک نسبتا یکساں مسلسل ہموار ادھیڑ فلم بنتی ہے جہاں سولڈر واقع ہوتا ہے۔ چھپے ہوئے سرکٹ بورڈز کی سولڈرایبلٹی کو متاثر کرنے والے اہم عوامل یہ ہیں: (1) سولڈر کی ترکیب اور سولڈر کی نوعیت۔ سولڈر ویلڈنگ کیمیائی علاج کے عمل کا ایک اہم حصہ ہے۔ یہ کیمیائی مواد پر مشتمل ہے جس میں فلکس ہوتا ہے۔ عام طور پر استعمال ہونے والی کم پگھلنے والی یوٹیکٹک دھاتیں ایس این پی بی یا ایس این پی بی اے جی ہیں اور ناپاکی کے مواد کو ایک خاص تناسب سے کنٹرول کرنا ضروری ہے۔ تاکہ آلائشوں سے پیدا ہونے والے آکسائڈ کو فلکس سے تحلیل ہونے سے روکا جا سکے۔ فلکس کا کام سرکٹ کی سطح کو گیلا کرنے والے سولڈر کو گرمی منتقل کرکے اور زنگ کو ہٹا کر سولڈر کرنے میں مدد کرنا ہے۔ سفید روزن اور آئسوپروپنول سالوینٹس عام طور پر استعمال کیے جاتے ہیں۔ (2) ویلڈنگ کا درجہ حرارت اور دھاتی پلیٹ کی سطح کی صفائی بھی ویلڈیبلٹی کو متاثر کرے گی۔ اگر درجہ حرارت بہت زیادہ ہو تو سولڈر ڈفیوژن کی رفتار بڑھ جائے گی۔ اس وقت اس کی سرگرمی زیادہ ہوگی جس کی وجہ سے سرکٹ بورڈ اور سولڈر کی پگھلی ہوئی سطح تیزی سے آکسیڈائز ہو جائے گی جس کے نتیجے میں سولڈرنگ نقائص پیدا ہوں گے۔ سرکٹ بورڈ کی سطح پر آلودگی سولڈرایبلٹی کو بھی متاثر کرے گی اور نقائص کا سبب بنے گی۔ ان نقائص میں ٹین کے منکے، ٹین کی گیندیں، کھلے سرکٹ، ناقص چمک وغیرہ شامل ہیں۔
2۔ وارپیج کی وجہ سے ویلڈنگ کے نقائص
ویلڈنگ کے عمل کے دوران سرکٹ بورڈ اور اجزاء تانے بانے، اور دباؤ کی خرابی کی وجہ سے ورچوئل ویلڈنگ اور شارٹ سرکٹ جیسے نقائص۔ وارپیج اکثر سرکٹ بورڈ کے بالائی اور نچلے حصوں کے درجہ حرارت کے عدم توازن کی وجہ سے ہوتا ہے۔ بڑے پی سی بی کے لئے بورڈ کے اپنے وزن میں کمی کی وجہ سے وارپنگ بھی ہوگی۔ عام پی بی جی اے ڈیوائس پرنٹڈ سرکٹ بورڈ سے تقریبا ٠.٥ ملی میٹر دور ہے۔ اگر سرکٹ بورڈ پر ڈیوائس بڑی ہوتی ہے تو سرکٹ بورڈ ٹھنڈا ہونے اور سولڈر جوائنٹ دباؤ میں رہنے کی وجہ سے سولڈر جوائنٹ طویل عرصے تک دباؤ میں رہے گا۔ اگر ڈیوائس کو 0.1 ملی میٹر تک بڑھایا جاتا ہے تو یہ ویلڈ اوپن سرکٹ کا سبب بننے کے لئے کافی ہوگا۔
3۔ سرکٹ بورڈ کا ڈیزائن ویلڈنگ کے معیار کو متاثر کرتا ہے
لے آؤٹ میں، جب سرکٹ بورڈ کا سائز بہت بڑا ہوتا ہے، اگرچہ سولڈرنگ کو کنٹرول کرنا آسان ہوتا ہے، چھپی ہوئی لائنیں لمبی ہوتی ہیں، رکاوٹ بڑھ جاتی ہے، شور مخالف صلاحیت کم ہو جاتی ہے، اور لاگت بڑھ جاتی ہے؛ باہمی مداخلت، جیسے سرکٹ بورڈوں کی برقی مقناطیسی مداخلت۔ لہذا، پی سی بی بورڈ ڈیزائن کو بہتر بنانا ہوگا: (1) ہائی فریکوئنسی اجزاء کے درمیان وائرنگ کو مختصر کریں اور ای ایم آئی مداخلت کو کم کریں۔ (2) بھاری وزن والے اجزاء (جیسے 20 گرام سے زیادہ) کو بریکٹ کے ساتھ ٹھیک کیا جائے اور پھر ویلڈ کیا جائے۔ (3) حرارت کے پھیلاؤ کے مسئلے پر غور کیا جانا چاہئے تاکہ عناصر کو گرم کیا جا سکے تاکہ نقائص کو روکا جا سکے اور عنصر کی سطح پر بڑے ΔT کی وجہ سے دوبارہ کام کیا جا سکے اور حرارتی عنصر گرمی کے ماخذ سے بہت دور ہونا چاہئے۔ (4) اجزاء کی ترتیب زیادہ سے زیادہ متوازی ہونی چاہئے، تاکہ یہ نہ صرف خوبصورت ہو بلکہ ویلڈنگ بھی آسان ہو، اور یہ بڑے پیمانے پر پیداوار کے لئے موزوں ہو۔ سرکٹ بورڈ کو بہترین طور پر 4:3 مستطیل کے طور پر ڈیزائن کیا گیا ہے۔ وائرنگ کی تخفیف سے بچنے کے لئے تار کی چوڑائی تبدیل نہ کریں۔ جب سرکٹ بورڈ کو طویل عرصے تک گرم کیا جاتا ہے تو تانبے کے ورق کو بڑھانا اور گرنا آسان ہوتا ہے۔ لہذا، بڑے علاقے کے تانبے کے ورق کے استعمال سے گریز کریں۔