مائکرو اسٹریپ لے آؤٹ کے لئے بنیادی تکنیک
1. مائکرو اسٹریپ لائن فاؤنڈیشن کے لئے ڈیزائن کی تفصیلات
قابل اطلاق منظرنامے:
اعلی تعدد سرکٹس10GHz کے نیچے (جیسے 5G سب -6 گیگاہرٹز فریکوینسی بینڈ)
ایسے منظرنامے جو لاگت حساس ہیں اور تابکاری مداخلت کے لئے کم ضروریات رکھتے ہیں
ساختی خصوصیات:
سنگل پرت سگنل لائن+نیچے گراؤنڈنگ ہوائی جہاز
ڈائی الیکٹرک پرت کی موٹائی (ایچ) اور لائن وڈتھ (ڈبلیو) خصوصیت کی رکاوٹ کا تعین کرتی ہے
(ER): بورڈ کا ڈائی الیکٹرک مستقل ، (ٹی): تانبے کی موٹائی
ڈیزائن کیس:
5 جی بیس اسٹیشن اینٹینا بورڈ (3.5GHz) راجرز RO435 0 B بورڈ (ER =3}. 48) استعمال کرتا ہے جس میں 0 5 ملی میٹر کی ایک ڈائیلیٹرک موٹائی ہے۔ 0.8 ملی میٹر کی حساب شدہ لائن کی چوڑائی 50 ω رکاوٹ حاصل کرسکتی ہے۔
2. اعلی تعدد سگنل سالمیت کی اصلاح
نقصانات کو کم کریں:
الٹرا کم کھردری تانبے کی ورق (RA<0.3um) to reduce skin effect losses
سطح کے علاج کو ٹن اسپرے (HASL) سے زیادہ وسرجن سونے (ENIG) کو ترجیح دینی چاہئے
تابکاری کو دبانے:
سگنل لائن کے دونوں اطراف میں صفوں کے ذریعے گراؤنڈنگ انسٹال کریں (وقفہ λ/10 سے کم یا اس کے برابر)
کونے میں 45 ڈگری کا ترچھا کٹ یا سرکلر آرک منتقلی (لائن کی چوڑائی سے 3 گنا سے زیادہ یا اس کے برابر رداس) اپناتا ہے۔
اعلی تعدد سرکٹس مائکروویو آر ایف سرکٹ بورڈ