الیکٹرانک آلات کے تیزی سے ترقی پذیر عمل میں ، بنیادی اجزاء کی حیثیت سے سرکٹ بورڈ کے مینوفیکچرنگ کے عمل کی صحت سے متعلق اور معیار ، الیکٹرانک آلات کی کارکردگی اور وشوسنییتا کو براہ راست متاثر کرتے ہیں۔سرکٹ بورڈ ٹن جمع کرنے کا عمل، سطح کے علاج کے بہت سے عمل کے ایک اہم رکن کی حیثیت سے ، اس کے انوکھے فوائد کی وجہ سے الیکٹرانک مینوفیکچرنگ کے میدان میں تیزی سے اہم پوزیشن پر قبضہ کر رہا ہے۔
ٹن جمع کرنے کے عمل کے اصول کی کھوج
سرکٹ بورڈ ٹن جمع ، جسے کیمیائی ٹن جمع بھی کہا جاتا ہے ، کیمیائی رد عمل کے ذریعہ سرکٹ بورڈ کی تانبے کی سطح پر خالص ٹن کی ایک پرت کا عین مطابق جمع ہے۔ اس کا بنیادی اصول ریڈوکس رد عمل پر مبنی ہے۔ ہم جانتے ہیں کہ تانبے میں ٹن سے زیادہ دھاتی سرگرمی ہوتی ہے ، اور عام حالات میں ، تانبے کو ٹن نمک کے حل سے بے ساختہ ٹن کو بے گھر کرنا مشکل ہے۔ تاہم ، تانبے کے آئن چیلاٹنگ ایجنٹوں جیسے توریا کو مخصوص ٹن جمع کرنے کے حل میں شامل کرکے ، ایک حیرت انگیز تبدیلی واقع ہوئی۔ تھیوریا چالاکی کے ساتھ کم حراستی مونوولینٹ تانبے کے آئنوں کے ساتھ مستحکم مرکبات کی تشکیل کے حل میں جوڑتا ہے ، جو تانبے کی الیکٹرو کیمیکل صلاحیت میں منفی تبدیلی کا سبب بنتا ہے۔ اس طرح ، ٹن اس ماحول میں تانبے سے زیادہ الیکٹروپوسیٹیو ہے ، جو ٹن آئنوں کو حل سے الیکٹرانوں کو حاصل کرنے کے لئے فروغ دیتا ہے ، کم کیا جاسکتا ہے ، اور تانبے کی سطح پر جمع کیا جاتا ہے ، کامیابی کے ساتھ یکساں اور گھنے ٹن پرت تشکیل دیتا ہے۔ یہ عمل احتیاط سے کوریوگرافک مائکروسکوپک 'کیمیکل ڈانس' کی طرح ہے ، جہاں ہر آئن قائم کردہ قواعد کے مطابق منظم انداز میں پوزیشن کی تبدیلی سے گزرتا ہے ، بالآخر ایک مثالی ٹن پرت کی ساخت کی تعمیر کرتا ہے۔
ٹن جمع کرنے کے عمل کے اہم فوائد
اچھی سولڈریبلٹی گارنٹی: ٹن جمع کرنے والی ٹکنالوجی کے ساتھ علاج شدہ سرکٹ بورڈ سولڈریبلٹی کے معاملے میں عمدہ کارکردگی کا مظاہرہ کرتا ہے۔ اس کی سطح پر یکساں طور پر ڈھانپے ہوئے ٹن پرت الیکٹرانک اجزاء کے بعد کے سولڈرنگ کے لئے مستحکم اور ہموار "پل" بنانے کے مترادف ہے۔ چاہے روایتی دستی سولڈرنگ کے طریقوں کا استعمال کریں یا زیادہ موثر جدید سولڈرنگ کے عمل جیسے ویو سولڈرنگ اور ریفلو سولڈرنگ ، ٹن جمع کرنے کے بعد سرکٹ بورڈ آسانی سے ان کو سنبھال سکتا ہے ، اس بات کو یقینی بناتا ہے کہ سولڈر جوڑ مضبوط اور قابل اعتماد ہوں ، جس سے سولڈر کے نقائص کے امکان کو بہت کم کیا جاسکتا ہے جیسے ورچوئل سولڈرنگ اور ویران۔ یہاں تک کہ سخت ماحولیاتی ٹیسٹوں سے گزرنے کے بعد بھی ، جیسے 4 گھنٹوں کے لئے 155 ڈگری پر مسلسل بیکنگ ، یا 8 دن تک (45 ڈگری ، نسبتا hum نمی 93 ٪) تک اعلی درجہ حرارت اور نمی کے ٹیسٹوں کا مقابلہ ، یا یہاں تک کہ ریفلو سولڈرنگ کے تین چکروں سے بھی گزرنا ، جمع شدہ ٹن پرت اس کی پوزیشن کو برقرار رکھ سکتی ہے} 8} کو برقرار رکھ سکتی ہے۔
عمدہ حفاظتی کارکردگی: جمع شدہ ٹن پرت میں نہ صرف اچھی سولڈریبلٹی ہوتی ہے ، بلکہ تحفظ کے معاملے میں بھی اچھی کارکردگی کا مظاہرہ کرتی ہے۔ یہ ایک مضبوط "کوچ" کی طرح ہے جو تانبے کی سطح کو گھنے سے ڈھانپتا ہے ، جس سے آکسیجن ، پانی کے بخارات اور دیگر سنکنرن مادوں کے حملے کو مؤثر طریقے سے روکا جاتا ہے ، اس طرح تانبے کی سطح کے آکسیکرن اور سنکنرن کے عمل میں تاخیر ہوتی ہے اور سرکٹ بورڈ کی خدمت کی زندگی کو نمایاں طور پر بڑھایا جاتا ہے۔ الیکٹروپلیٹنگ ٹن کے عمل کے مقابلے میں ، جمع شدہ ٹن پرت ہموار اور ہموار ہے ، اور تشکیل کے عمل کے دوران تانبے کے ٹن انٹرمیٹالک مرکبات تیار کرنا زیادہ مشکل ہے ، اور ٹن سرگوشی کے مسئلے کا کوئی سر درد نہیں ہے۔ ٹن سرگوشی کی موجودگی سرکٹ شارٹ سرکٹس جیسے سنگین غلطیوں کا سبب بن سکتی ہے ، اور ٹن جمع کرنے کا عمل کامیابی کے ساتھ اس پوشیدہ خطرے سے بچتا ہے ، جس سے سرکٹ بورڈ کی وشوسنییتا اور استحکام کو مزید بہتر بنایا جاتا ہے۔
اچھی برقی کارکردگی میں بہتری: آج کے الیکٹرانک دور میں اعلی - تعدد اور اعلی - اسپیڈ سگنل ٹرانسمیشن میں ، سرکٹ بورڈ کی برقی کارکردگی انتہائی ضروری ہے۔ ٹن جمع کرنے کے عمل کے ذریعہ تشکیل پانے والی ٹن پرت کی موٹائی کو عام طور پر 0.8 {- μ 1.5 μ m کے درمیان خاص طور پر کنٹرول کیا جاسکتا ہے ، جو سرکٹ بورڈ کو بہترین برقی کارکردگی کے ساتھ پیش کرتا ہے۔ یہ ایک سے زیادہ لیڈ - مفت سولڈرنگ اثرات کو مؤثر طریقے سے برداشت کرسکتا ہے ، اعلی - تعدد سگنل ٹرانسمیشن کے دوران سگنل کے نقصان اور مداخلت کو کم سے کم کرسکتا ہے ، اور اس بات کو یقینی بناتا ہے کہ سرکٹ بورڈز پر سگنل کو تیزی سے اور درست طریقے سے منتقل کیا جاسکتا ہے ، جس سے الیکٹرانک مصنوعات جیسے اعلی تکنیکی مدد فراہم کی جاسکتی ہے جس میں انتہائی اعلی سگنل ٹرانسمیشن کی ضرورت ہوتی ہے۔
ماحولیاتی تحفظ کے تصور کی مشق: ماحولیاتی تحفظ کی طرف بڑھتی ہوئی عالمی توجہ کے ساتھ ، الیکٹرانک مینوفیکچرنگ انڈسٹری بھی فعال طور پر سبز اور پائیدار ترقی کی راہ تلاش کر رہی ہے۔ ٹن جمع کرنے کا عمل اس رجحان کے عین مطابق موافق ہے ، جس میں بھاری دھات کے عناصر کو ترک کیا جاتا ہے جیسے سیسہ جو روایتی عمل میں ماحول کے لئے نقصان دہ ہیں ، اور یہ واقعی سبز اور ماحول دوست عمل ہے۔ ایک ہی وقت میں ، ٹن جمع کرنے کے عمل کے دوران پیدا ہونے والے فضلہ مائع کو مفت میں ری سائیکل کیا جاسکتا ہے ، جس سے ماحول کو ممکنہ نقصان کو مزید کم کیا جاسکتا ہے اور ماحولیاتی تحفظ میں الیکٹرانک مینوفیکچرنگ انڈسٹری کی ذمہ داری کو مکمل طور پر ظاہر کیا جاسکتا ہے۔
ٹن جمع کرنے والی ٹکنالوجی کا تفصیلی عمل
پری تیاری: سرکٹ بورڈ کی صفائی اور چالو کرنا: ٹن جمع کرنے سے پہلے ، سرکٹ بورڈ کو اچھی طرح اور احتیاط سے صاف کرنے کی ضرورت ہے۔ سب سے پہلے ، سرکٹ بورڈ کی سطح پر پچھلے عمل سے تیل کے داغوں ، نجاستوں اور بقایا آکسائڈ کو دور کرنے کے لئے ایک خصوصی ڈگریزر کا استعمال کریں ، اس بات کو یقینی بنائیں کہ تانبے کی سطح اتنا ہی صاف ہے جتنا صاف ہے۔ اس کے بعد ، مائیکرو اینچنگ کے عمل کے ذریعے ، تانبے کی سطح پر بقایا تانبے کے آکسائڈ کو سوڈیم پرسولفیٹ یا سلفورک ایسڈ ہائیڈروجن پیرو آکسائیڈ سیریز مائکرو اینچنگ حلوں کا استعمال کرتے ہوئے درست طریقے سے ہٹا دیا جاتا ہے ، اور ایک کھردری اور یکساں تانبے کی سطح تیار کی جاتی ہے۔ یہ کھردری سطح بعد کے ٹن جمع کرنے والے رد عمل کے ل a "اعلی - کوالٹی کینوس" تیار کرنے کے مترادف ہے ، جو ٹن جمع کرنے کی پرت اور تانبے کی سطح کے مابین آسنجن کو نمایاں طور پر بڑھا سکتی ہے ، جس سے بعد کے ٹن جمع ہونے والے رد عمل کی ہموار پیشرفت کے لئے ایک ٹھوس بنیاد رکھی جاسکتی ہے۔
ٹن جمع کرنے کے بنیادی اقدامات: نقل مکانی کے رد عمل کی شاندار تشریح: پری تیار شدہ سرکٹ بورڈ پری وسرجن ٹینک میں داخل ہوتا ہے ، اور پری وسرجن ٹینک میں حل کی تشکیل مرکزی ٹن ٹینک کی طرح ہے ، لیکن درجہ حرارت اور دیگر پیرامیٹرز میں اختلافات ہیں۔ پری وسرجن کے عمل کے دوران ، تقریبا 0.1-0.15 μ میٹر کی موٹائی والی ایک پتلی ٹن پرت تانبے کی سطح پر تیزی سے جمع ہوگی۔ یہ پتلی ٹن پرت ایک "وانگوارڈ فورس" کی طرح ہے ، اس کی موجودگی نہ صرف مرکزی ٹن غسل میں رد عمل کے آغاز کی شرح کو مؤثر طریقے سے سست کرسکتی ہے ، جس کے نتیجے میں جمع شدہ ٹن پرت کو بہتر اور زیادہ وردی بن سکتی ہے ، بلکہ ممکنہ بقایا آلودگیوں اور آکسائڈ کو مائیکرو سنکنرن کے بعد مرکزی ٹن غسل میں داخل ہونے سے بھی روک سکتا ہے ، اس کے ذریعہ مین ٹن غسل کے حل کی خدمت کی زندگی میں توسیع ہوتی ہے۔ اس کے بعد ، سرکٹ بورڈ مین ٹن غسل میں داخل ہوتا ہے ، جس میں کلیدی اجزاء ہوتے ہیں جیسے میتھیلسلفونک ایسڈ ، ٹن میتھیلسلفونیٹ اور تیووریا۔ اس 'جادو ٹینک' میں ، نقل مکانی کے رد عمل پری وسرجن کے ذریعہ تشکیل دیئے گئے پتلی ٹن پرت کے اوپر جاری رہتے ہیں ، اور ٹن آئنوں کو حل سے مستقل طور پر کم کیا جاتا ہے اور پتلی ٹن پرت کے اوپر جمع کیا جاتا ہے جب تک کہ ٹن پرت کی موٹائی گاہک کے مطلوبہ معیار کو پورا نہ کرے۔ اس عمل میں ، لائن کی رفتار ، درجہ حرارت ، اور حل کی حراستی جیسے عوامل ٹن پرت کی موٹائی کو کنٹرول کرنے میں ایک اہم کردار ادا کرتے ہیں ، بالکل اسی طرح جیسے کسی صحت سے متعلق آلے کی ایڈجسٹمنٹ نوب۔
پوسٹ پروسیسنگ: صفائی اور خشک ہونے کے لئے محتاط دیکھ بھال: مرکزی ٹن غسل سے سرکٹ بورڈ کی ٹننگ مکمل کرنے کے بعد ، سطح پر کچھ بقایا ٹننگ حل ہوسکتا ہے۔ اگر ان حلوں کو وقت پر نہیں ہٹایا جاتا ہے تو ، ان کا سرکٹ بورڈ کی کارکردگی پر منفی اثر پڑ سکتا ہے۔ لہذا ، صفائی کے سخت علاج کی ضرورت ہے۔ سب سے پہلے ، گرم پانی یا الکلائن دھونے کا استعمال بورڈ کی سطح پر باقی چپچپا ٹن چڑھانا حل کو ابتدائی طور پر ختم کرنے کے لئے کیا جاسکتا ہے۔ اس کے بعد ، ایک سے زیادہ واشوں کے لئے ڈیونائزڈ پانی کا استعمال اس بات کو یقینی بنانے کے لئے کیا جاسکتا ہے کہ سرکٹ بورڈ کی سطح صاف اور باقی رہ گئی ہے۔ سرکٹ بورڈ کے معیار کو مزید بہتر بنانے کے ل post ، پوسٹ وسرجن کا علاج بھی کیا جائے گا۔ مخصوص پوسٹ وسرجن حل ، جیسے RAD حل ، مختلف مصنوعات کی ضروریات کے مطابق منتخب کیا جائے گا تاکہ ٹن کی سطح اور سرکٹ بورڈ کی سطح پر اعلی قطبی نامیاتی آلودگی کو دور کیا جاسکے ، جس سے سطح کی آئن آلودگی کو مؤثر طریقے سے کم کیا جاسکے۔ آر پی ٹی حل خاص طور پر ٹن کی سطح پر غیر - پولر نامیاتی آلودگیوں کو دور کرنے کے لئے استعمال کیا جاتا ہے ، جس سے ریفلو سولڈرنگ کے بعد ٹن کی سطح پر رنگین ہونے کے امکان کو کم کیا جاسکتا ہے۔ صفائی ستھرائی اور پوسٹ کو بھیگنے والے علاج کے سلسلے کے بعد ، سرکٹ بورڈ خشک کرنے کے عمل میں داخل ہوتا ہے۔ مناسب درجہ حرارت اور وقت پر قابو پانے کے ذریعے ، سرکٹ بورڈ کو اپنی زیادہ سے زیادہ حالت میں اگلے عمل میں داخل ہونے کے لئے اچھی طرح سے خشک کیا جاتا ہے۔