ملٹی لیئر سرکٹ بورڈ جیوانی نے تانبے کو کاٹ لیا۔
اس مسئلے کو تانبے کے الیکٹروپلاٹنگ کے عمل سے نکالا جانا چاہیے۔ یہ پایا گیا ہے کہ گہرے سوراخ والے تانبے کی چڑھانا اور ہائی اسپیکٹ ریشو کے ساتھ بلائنڈ ہول کاپر چڑھانا کے معاملے میں، اگر ہم تانبے کی موٹائی کی زیادہ یکساں تقسیم فراہم کر سکتے ہیں، تو یہ اس قسم کے جیوانی کاٹنے کو کم کر دے گا۔ تانبے کا رجحان. اس کے علاوہ، دھات کی سٹرپنگ ریزسٹ (جیسے خالص ٹن کی پرت) اور ملٹی لیئر سرکٹ بورڈ کے عمل میں تانبے کی اینچنگ، ایک بار جب ضرورت سے زیادہ اینچنگ ہوتی ہے اور سائیڈ اینچنگ ہوتی ہے تو باریک سیون بھی پیدا ہو سکتی ہیں اور پلیٹنگ سلوشن اور مائکرو اینچنگ حل پوشیدہ ہوسکتا ہے۔
درحقیقت، گیاوانی کے مسائل کا بڑا ذریعہ گرین پینٹ پروجیکٹ ہے، جس میں سبز پینٹ کے رجحان کی وجہ سے سائیڈ ایروشن اور فلم ایمبسنگ باریک سیون کا سبب بنتی ہے۔ جب تک سبز پینٹ کا رجحان منفی پہلو کے کٹاؤ کے بجائے مثبت بقایا پاؤں ظاہر کر سکتا ہے، اور سبز پینٹ مکمل طور پر سخت ہونے کے بعد، اس طرح کے جیوانی کے کاٹنے والے تانبے کی کمی کو خارج کر دیا جائے گا۔ جہاں تک تانبے کے الیکٹروپلاٹنگ کے کام کا تعلق ہے، تو یہ ضروری ہے کہ گہرے سوراخ میں تانبے کے الیکٹروپلاٹنگ کو مضبوط ہلچل کے دوران مزید یکساں بنایا جائے۔ اس وقت، غسل کی بڑے پیمانے پر منتقلی اور تانبے کی موٹائی کو بہتر بنانے کے لئے ہلچل میں مدد کرنے کے لئے الٹراسونک اور ایڈیکٹر کا استعمال کرنا ضروری ہے. تقسیم جہاں تک PCB وسرجن سلور پلیٹنگ کے عمل کا تعلق ہے، سامنے والے حصے میں مائیکرو اینچنگ کاپر کے کاٹنے کی شرح کو سختی سے کنٹرول کرنے کی ضرورت ہے، اور تانبے کی ہموار سطح سبز پینٹ کے بعد باریک سیون کے وجود کو بھی کم کر سکتی ہے۔ اس کے بعد، چاندی کے ٹینک میں ہی تانبے کے کاٹنے کا مضبوط ردعمل نہیں ہونا چاہیے۔ pH قدر غیر جانبدار ہونا چاہئے، اور چڑھانا کی شرح بہت تیز نہیں ہونی چاہئے۔ خوش قسمتی سے، موٹائی کو ہر ممکن حد تک پتلی کاٹنا چاہئے، اور مرضی کے مطابق چاندی کے کرسٹل کے تحت اینٹی رنگین تقریب کا ایک اچھا کام کرنے کے لئے.
ڈبل رخا بانڈنگ سرکٹ بورڈ پروفنگ پروڈکشن
2. ملٹی لیئر سرکٹ بورڈز کی رنگت میں بہتری
بہتری کا طریقہ یہ ہے کہ کوٹنگ کی کثافت کو بڑھایا جائے اور اس کی پورسٹی کو کم کیا جائے۔ پیکیجنگ پراڈکٹس کو سلفر سے پاک کاغذ سے بنایا جانا چاہیے اور ہوا میں آکسیجن اور سلفر کو الگ کرنے کے لیے سیل کیا جانا چاہیے، اس طرح رنگین ہونے کا ذریعہ کم ہوتا ہے۔ اس کے علاوہ، اسٹوریج ایریا میں درجہ حرارت 30 ڈگری سے زیادہ نہیں ہونا چاہیے، اور نمی 40 فیصد RH سے کم ہونی چاہیے۔ زیادہ دیر تک اسٹوریج کی وجہ سے پیدا ہونے والی پریشانیوں سے بچنے کے لیے پہلے استعمال کی پالیسی کو اپنانا بہتر ہے۔
3. ملٹی لیئر سرکٹ بورڈز کے پی سی بی کی سطح پر آئن آلودگی میں بہتری
اگر وسرجن سلور پلیٹنگ غسل کے آئن کی حراستی کو کوٹنگ کے معیار میں رکاوٹ پیدا کیے بغیر کم کیا جا سکتا ہے، تو آئنوں کو باہر کیا جاتا ہے اور پلیٹ کی سطح سے منسلک کیا جاتا ہے، قدرتی طور پر کم ہو جائے گا۔ وسرجن پلیٹنگ کے بعد صفائی میں، آئنوں کے چپکنے کو کم کرنے کے لیے اسے خشک ہونے سے پہلے 1 منٹ سے زیادہ کے لیے صاف پانی سے دھونا چاہیے۔ مزید برآں، تیار بورڈ کی صفائی کو بھی باقاعدگی سے چیک کیا جانا چاہیے، تاکہ پی سی بی کی سطح پر موجود بقایا آئنوں کو صنعت کے معیارات پر پورا اترنے کے لیے کم سطح پر لایا جائے۔ تمام ٹیسٹ جو کرائے گئے ہیں ہنگامی حالات کے لیے ان کے ریکارڈ میں رکھے جائیں۔
4. ملٹی لیئر سرکٹ بورڈ کی چاندی کی سطح پر تانبے کی نمائش میں بہتری
وسرجن سلور چڑھانا سے پہلے مختلف عمل کو احتیاط سے کنٹرول کرنے کی ضرورت ہے، جیسے "واٹر بریک" کا پتہ لگانا (واٹر بریک سے مراد واٹر ریپیلنسی ہے) اور تانبے کی سطح پر مائیکرو اینچنگ کے بعد خاص طور پر روشن تانبے کے دھبوں کا مشاہدہ، یہ سب اس بات کی نشاندہی کرتے ہیں کہ وہاں موجود ہیں۔ تانبے کی سطح پر کچھ نقائص ہوسکتے ہیں۔ غیر ملکی بندہ. اچھی مائیکرو اینچنگ کے ساتھ صاف تانبے کی سطح کو بغیر پانی کے 40 سیکنڈ تک سیدھا رکھنا چاہیے۔ پانی کے معیار کی یکسانیت کو برقرار رکھنے کے لیے کنکشن کے آلات کو بھی باقاعدگی سے برقرار رکھا جانا چاہیے، تاکہ زیادہ یکساں سلور چڑھانا پرت حاصل کی جا سکے۔ آپریشن کے دوران، بہترین معیار کی چاندی کی چڑھائی کی تہہ حاصل کرنے کے لیے، اور گہری کے ساتھ موٹی پلیٹوں کے لیے، تانبے کے ڈوبنے کے وقت، مائع درجہ حرارت، ہلچل، اور یپرچر کے سائز وغیرہ پر مسلسل DOE تجرباتی پلان ٹیسٹ کروانا ضروری ہے۔ سوراخ اور HDI مائیکرو بلائنڈ ہول پلیٹیں۔ چاندی کی تہہ کی تقسیم کو بہتر بنانے کے لیے الٹراسونک اور مضبوط کرنٹ کی بیرونی قوت سے بھی وسرجن سلور چڑھانے کے عمل کی مدد کی جا سکتی ہے۔ ان حماموں کی اضافی مضبوط تحریک درحقیقت گہرے اور اندھے سوراخوں میں پانی کے گیلے ہونے اور تبادلے کو بہتر بنا سکتی ہے، جو پورے گیلے عمل کے لیے بہت مددگار ہے۔
5. ملٹی لیئر سرکٹ بورڈز کے سولڈر جوائنٹس میں مائکرو ہولز کی بہتری
انٹرفیس مائیکرو ہولز اب بھی ایک نقص ہے جسے موجودہ وسرجن سلور پلیٹنگ میں بہتر کرنا مشکل ہے، کیونکہ اصل وجہ ابھی تک سامنے نہیں آئی ہے، لیکن کم از کم کچھ متعلقہ وجوہات کی نشاندہی کی گئی ہے۔ لہذا، اس کے متعلقہ عوامل کی موجودگی کو کم کرتے ہوئے، یقینا، نیچے کی طرف ویلڈنگ کے مائیکرو ہولز کی موجودگی کو بھی کم کیا جا سکتا ہے۔
متعلقہ عوامل میں، چاندی کی تہہ کی موٹائی اہم عنصر ہے، اور چاندی کی تہہ کی موٹائی کو ہر ممکن حد تک کم کرنا چاہیے۔ دوم، پریٹریٹمنٹ کی مائیکرو اینچنگ کو تانبے کی سطح کو زیادہ کھردرا نہیں بنانا چاہیے، اور چاندی کی موٹائی کی تقسیم کی یکسانیت بھی اہم نکتہ ہے۔ جہاں تک چاندی کی تہہ میں نامیاتی مواد کا تعلق ہے، یہ کثیر نکاتی نمونے لینے والی چاندی کی تہہ کی پاکیزگی کے تجزیہ سے الٹ ہو سکتا ہے، اور خالص چاندی کا مواد 90 فیصد ایٹمک تناسب سے کم نہیں ہونا چاہیے۔