میںپی سی بی مینوفیکچرنگ کا عمل، سرکٹ بورڈ کی مختلف پرتوں کے مابین بجلی کے رابطوں کے حصول میں کاپر ہول ٹکنالوجی ایک کلیدی لنک ہے۔ ذیل میں ، ہم سرکٹ بورڈز پر تانبے کے چڑھایا سوراخوں کے متعلقہ علم کو تلاش کریں گے ، جن میں ان کی تعریف اور فنکشن ، عمل ، نیز عام مسائل اور حل شامل ہیں۔
تانبے کے ڈوبنے والے سوراخوں کی تعریف اور فنکشن
تانبے کے چڑھایا سوراخ ، جسے میٹلائزڈ سوراخ بھی کہا جاتا ہے ، ملٹی - پرت پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کے سوراخوں کا حوالہ دیتے ہیں جہاں تانبے کی ایک پتلی پرت ایک مخصوص عمل کے ذریعہ اوپر اور نیچے کی تہوں کے درمیان سوراخوں کی دیواروں پر جمع ہوتی ہے ، اس طرح پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کی مختلف تہوں کو ایک دوسرے سے جوڑتا ہے۔ اس کا مقصد سرکٹ بورڈ کی مختلف کنڈکٹو پرتوں کے مابین قابل اعتماد برقی رابطوں کو قائم کرنا ہے ، جس سے مختلف اجزاء کے مابین الیکٹرانک سگنل کی درست اور تیز ترسیل کو یقینی بنایا جائے۔ پیچیدہ الیکٹرانک آلات میں ، بڑی تعداد میں الیکٹرانک اجزاء کو منسلک کرنے اور سرکٹ بورڈ کے ذریعے مل کر کام کرنے کی ضرورت ہے۔ تانبے کے چڑھایا سوراخوں کی موجودگی سرکٹ بورڈز پر اعلی - کثافت کی وائرنگ کو قابل بناتی ہے ، جس سے الیکٹرانک آلات کے انضمام اور کارکردگی کو بہت بہتر بنایا جاتا ہے۔
تانبے کے سوراخ ڈوبنے کا عمل
تانبے کے چڑھایا ہوا سوراخوں کی تیاری کا عمل نسبتا complex پیچیدہ ہے ، جس میں متعدد اقدامات شامل ہیں ، جن میں سے ہر ایک کا تانبے کی چڑھانا کے آخری معیار پر نمایاں اثر پڑتا ہے۔ مندرجہ ذیل تانبے کے سوراخ ڈوبنے کا عمومی عمل ہے:
الکلائن ڈگرینگ: یہ تانبے کے سوراخ ڈوبنے کے عمل کا پہلا قدم ہے ، جو پلیٹ کی سطح پر سوراخوں کے اندر تیل کے داغ ، فنگر پرنٹس ، آکسائڈز اور دھول کو ہٹاتا ہے۔ ایک ہی وقت میں ، تاکنا دیوار سبسٹریٹ کی قطعیت کو منفی چارج سے مثبت چارج میں تبدیل کرنے کے لئے ایڈجسٹ کیا جاتا ہے ، جو اس کے بعد کے عمل میں کولائیڈیل پیلیڈیم کے جذب کو آسان بناتا ہے۔ عام طور پر ، ایک الکلائن آئل ہٹانے کا نظام استعمال کیا جاتا ہے ، عام طور پر 60-80 ڈگری کی حد میں آپریٹنگ درجہ حرارت ہوتا ہے۔ ٹینک کے حل کی حراستی کو 4-6 ٪ پر برقرار رکھا جاتا ہے ، اور تیل کو ہٹانے کا وقت تقریبا 6 6 منٹ پر کنٹرول کیا جاتا ہے۔ تیل کو ہٹانے کی تاثیر کا براہ راست تانبے جمع کرنے کے بیک لائٹ اثر کو متاثر کرتا ہے۔ اگر تیل کو ہٹانا مکمل نہیں ہے تو ، اس سے تانبے کی جمع پرت اور سبسٹریٹ کے مابین ناقص آسنجن پیدا ہوسکتی ہے ، جس کے نتیجے میں چھلکے اور جھاگ ہوتے ہیں۔
مین مائکرو اینچنگ (روگیننگ): مائیکرو اینچنگ کا مقصد بورڈ کی سطح سے آکسائڈز کو ہٹانا اور اس کو روگن کرنا ہے تاکہ اس کے نتیجے میں تانبے کے جمع ہونے کی پرت اور سبسٹریٹ کے بیس تانبے کے مابین اچھی آسنجن کو یقینی بنایا جاسکے۔ نئی تیار کردہ تانبے کی سطح میں مضبوط سرگرمی ہے اور وہ بہتر طور پر ایڈسورب کولائیڈیل پیلیڈیم کرسکتے ہیں۔ مارکیٹ میں عام طور پر استعمال ہونے والے روگننگ ایجنٹوں میں اس وقت سلفورک ایسڈ ہائیڈروجن پیرو آکسائیڈ سسٹم اور پرسولفیٹ سسٹم شامل ہیں۔ سلفورک ایسڈ ہائیڈروجن پیرو آکسائیڈ سسٹم میں ایک اعلی تانبے کی گھلنشیلتا (50 گرام/ایل تک) ، پانی کی اچھی دھلائی ، سیوریج کا آسان علاج ، کم لاگت اور ری سائیکلیبلٹی ہے۔ تاہم ، اس کے نقصانات ہیں جیسے ناہموار سطح کی روگیننگ ، ناقص ٹینک استحکام ، ہائیڈروجن پیرو آکسائیڈ کا آسان سڑن ، اور بھاری فضائی آلودگی۔ پرسولفیٹ سسٹم (بشمول سوڈیم پرسولفیٹ اور امونیم پرسولفیٹ) ٹینک کے حل میں اچھی استحکام ، پلیٹ کی سطح کی یکساں کھوکھلی ، لیکن تحلیل تانبے کی ایک چھوٹی سی مقدار ، آسان کرسٹاللائزیشن اور تانبے کی سلفیٹ کی بارش ، قدرے غریب پانی کی دھلائی ، اور زیادہ لاگت۔ اس کے علاوہ ، ڈوپونٹ کا نیا مائیکرو اینچنگ ایجنٹ پوٹاشیم مونوپیرسولفیٹ ہے ، جس میں ٹینک کی استحکام ، یکساں سطح کی سطح کی روگیننگ ، مستحکم رافیننگ ریٹ ہے ، اور تانبے کے مواد سے متاثر نہیں ہوتا ہے۔ یہ کام کرنا آسان ہے اور پتلی لکیروں ، چھوٹی وقفہ کاری ، اعلی - تعدد پلیٹوں وغیرہ کے لئے موزوں ہے۔ مائیکرو اینچنگ کا وقت عام طور پر تقریبا 1-2 1-2 منٹ پر کنٹرول کیا جاتا ہے۔ اگر وقت بہت کم ہے تو ، اسپریننگ اثر ناقص ہوسکتا ہے ، جس کی وجہ سے تانبے کے الیکٹروپلیٹنگ کے بعد تانبے کی پرت کی ناکافی آسنجن ہوسکتی ہے۔ ضرورت سے زیادہ کھوکھلی سوراخ سوراخ کے کھلنے پر تانبے کے ذیلی ذخیرے کو خراب کرسکتی ہے ، جس کے نتیجے میں سوراخ کے افتتاحی اور سکریپ کا سبب بنتا ہے۔
پری بھیگنے/ایکٹیویشن: پری بھیگنے کا بنیادی مقصد یہ ہے کہ پییلیڈیم ٹینک کو پری - علاج ٹینک حل کے ذریعہ آلودگی سے بچانا ہے اور پیلیڈیم ٹینک کی خدمت کی زندگی کو بڑھانا ہے۔ پری وسرجن حل کے اہم اجزاء ، سوائے پیلیڈیم کلورائد کے ، پیلیڈیم ٹینک کے مطابق ہیں۔ یہ تاکنا دیوار کو مؤثر طریقے سے گیلا کرسکتا ہے ، جس سے بعد میں چالو کرنے کے حل کو چالو کرنے کے لئے بروقت تاکنا داخل کرنا آسان ہوجاتا ہے۔ پہلے سے بھیگنے والے حل کی مخصوص کشش ثقل عام طور پر 18 ڈگری فارن ہائیٹ میں برقرار رہتی ہے۔ چالو کرنے کا مقصد یہ ہے کہ الکلائن آئل کو ہٹانے کے بعد پولریٹی ایڈجسٹمنٹ کے بعد مثبت چارج شدہ تاکنا دیواروں کو قابل بنانا ہے تاکہ کافی منفی چارج شدہ کولائیڈیل پیلیڈیم ذرات کو مؤثر طریقے سے جذب کیا جاسکے ، جس سے اس کے نتیجے میں تانبے کے جمع ہونے کی یکسانیت ، تسلسل اور کثافت کو یقینی بنایا جاسکے۔ ایکٹیویشن حل میں پیلیڈیم کلورائد کولائیڈیل شکل میں موجود ہے۔ کولائیڈیل پیلیڈیم کو جیلیٹینائزنگ سے روکنے کے ل it ، ضروری ہے کہ کافی مقدار میں اسٹینوس آئنوں اور کلورائد آئنوں کو یقینی بنائیں ، کافی مخصوص کشش ثقل (عام طور پر 18 بوم ڈگری سے اوپر) برقرار رکھیں ، اور اس میں تیزابیت سے بچنے کے لئے کافی تیزابیت (ہائیڈروکلورک ایسڈ کی مناسب مقدار) ہو۔ درجہ حرارت زیادہ نہیں ہونا چاہئے ، عام طور پر کمرے کے درجہ حرارت پر یا 35 ڈگری سے کم۔ چالو کرنے کا وقت عام طور پر 7 منٹ کے لگ بھگ ہوتا ہے ، اور چالو کرنے کی شدت کو 30 ٪ کے قریب کنٹرول کیا جاتا ہے۔
ڈی جیلیٹینائزیشن: ڈی جیلیٹینائزیشن کا کام کولائیڈیل پیلیڈیم کے ذرات کے آس پاس کے ٹن آئنوں کو مؤثر طریقے سے ہٹانا ہے ، جس سے کولائیڈیل ذرات میں پیلاڈیم نیوکللی کو بے نقاب کیا جاتا ہے ، اور اس طرح کیمیائی تانبے کے جمع ہونے والے رد عمل کی براہ راست اور موثر کیٹالیسیس کو قابل بناتا ہے۔ ٹن ایک امفوٹیرک عنصر ہونے کی وجہ سے ، اس کے نمکین دونوں تیزاب اور اڈوں میں گھلنشیل ہیں ، جس سے تیزاب اور اڈوں دونوں کو جیلنگ ایجنٹوں کے طور پر موثر بناتا ہے۔ تاہم ، الکالی پانی کے معیار کے ل more زیادہ حساس ہے اور آسانی سے تلچھٹ یا معطل ٹھوس پیدا کرسکتا ہے ، جس کی وجہ سے تانبے کے سوراخ ٹوٹ سکتے ہیں۔ ہائیڈروکلورک ایسڈ اور سلفورک ایسڈ مضبوط تیزاب ہیں ، جو نہ صرف ملٹی لیئر بورڈز کی تیاری کے لئے نقصان دہ ہیں (کیونکہ مضبوط تیزاب اندرونی بلیک آکسائڈ پرت پر حملہ کرسکتا ہے) ، بلکہ ضرورت سے زیادہ جیلیشن کا شکار بھی ہوتا ہے ، جس کی وجہ سے کولائیڈیل پیلاڈیم کے ذرات تاکنا دیوار کی سطح سے الگ ہوجاتے ہیں۔ فلوروبورک ایسڈ عام طور پر مرکزی ڈیبونڈنگ ایجنٹ کے طور پر استعمال ہوتا ہے۔ اس کی کمزور تیزابیت کی وجہ سے ، یہ عام طور پر ضرورت سے زیادہ ڈیبونڈنگ کا سبب نہیں بنتا ہے ، اور تجربات سے یہ ظاہر ہوتا ہے کہ جب فلوروبورک ایسڈ کو ڈیبونڈنگ ایجنٹ کے طور پر استعمال کرتے ہیں تو ، بانڈنگ کی طاقت ، بیک لائٹ اثر ، اور جمع تانبے کی پرت کی کثافت میں نمایاں بہتری آتی ہے۔ گلو حل کی حراستی عام طور پر تقریبا 10 10 ٪ پر کنٹرول کی جاتی ہے ، اور وقت کے قریب 5 منٹ پر کنٹرول کیا جاتا ہے۔ موسم سرما میں درجہ حرارت پر قابو پانا چاہئے۔
تانبے کی جمع: یہ تانبے کے جمع کرنے کے عمل کا بنیادی مرحلہ ہے ، جو پیلیڈیم نیوکللی کو چالو کرنے کے ذریعے کیمیائی تانبے کے جمع کرنے کے خود کی اتپریرک رد عمل کو راغب کرتا ہے۔ پیچیدہ گھلنشیل تانبے کے نمکیات کو کم کرنے کے لئے الکلائن کے حالات کے تحت فارملڈہائڈ کی کمی کو استعمال کرکے ، نئے پیدا شدہ کیمیائی تانبے اور رد عمل بائی پروڈکٹ ہائیڈروجن تانبے کے جمع ہونے والے رد عمل کو مستقل طور پر انجام دینے کے لئے رد عمل کے طور پر کام کرسکتے ہیں ، اس طرح پلیٹ کی سطح یا تاکنا دیوار پر کیمیائی تانبے کی ایک پرت جمع کر سکتے ہیں۔ ٹینک کے حل کو ٹینک کے حل میں کپروس آئنوں اور تانبے کے پاؤڈر کو آکسائڈائز کرنے کے لئے عام ہوا کے اشتعال انگیزی کو برقرار رکھنا چاہئے ، جس سے انہیں گھلنشیل ڈویلینٹ تانبے میں تبدیل کیا جائے۔ تانبے کے جمع کرنے کے عمل کے دوران ، حل A اور حل B کے اضافے کو متوازن کرنا ضروری ہے۔ تانبے کے سنک کو عام طور پر کچھ فضلہ مائع اور نئے مائع کی بروقت دوبارہ بھرنے سے اوور فلو یا وقتا فوقتا اسکوپ کے ذریعہ برقرار رکھا جاتا ہے۔ اضافی رقم عام طور پر 6-10 مربع میٹر فی 6-10 مربع میٹر کے بارے میں 1 لیٹر AB مائع ہوتی ہے۔ ایک ہی وقت میں ، تانبے کے سنک کو مسلسل ہوائی احتیاط کو برقرار رکھنا چاہئے ، اور 10um پی پی فلٹر عنصر کا استعمال کرتے ہوئے ، فلٹریشن سسٹم کو انسٹال کرنے کی سفارش کی جاتی ہے ، اور ہر ہفتے فلٹر عنصر کو بروقت تبدیل کریں۔ اس کے علاوہ ، ٹینک کے حل کے استحکام کو یقینی بنانے کے لئے تانبے کے آبادکاری والے ٹینک میں تانبے کی بارش کو باقاعدگی سے صاف کرنا ضروری ہے۔
تانبے کے ڈوبنے والے سوراخوں کے لئے عام مسائل اور حل
تانبے کے چڑھایا ہوا سوراخوں کی پیداوار کے عمل کے دوران ، کچھ معیار کے مسائل ہوسکتے ہیں جو طباعت شدہ سرکٹ بورڈ کی کارکردگی اور وشوسنییتا کو متاثر کرتے ہیں۔ یہاں کچھ عام مسائل اور حل ہیں:
تانبے کے جمع کرنے کی پرت کی ناقص آسنجن: ممکنہ وجوہات میں تیل کو ختم کرنا ، ناکافی یا ضرورت سے زیادہ مائکرو سنکنرن ، ناقص ایکٹیویشن اثر ، نامناسب ڈیبونڈنگ ، وغیرہ شامل ہیں۔ حل یہ ہے کہ پلیٹ کی سطح اور سوراخ کی دیوار کی صفائی کو یقینی بنانے کے لئے تیل کو ہٹانے کے عمل کے کنٹرول کو مستحکم کیا جائے۔ مائکرو اینچنگ ٹائم اور پیرامیٹرز کو معقول حد تک ایڈجسٹ کریں تاکہ اس کا اثر اثر کو یقینی بنایا جاسکے۔ کولائیڈیل پیلیڈیم کے کافی جذب کو یقینی بنانے کے لئے چالو کرنے کے حالات کو سختی سے کنٹرول کریں۔ ضرورت سے زیادہ یا ناکافی ڈیبونڈنگ سے بچنے کے لئے ڈیبونڈنگ کے عمل کو بہتر بنائیں۔
ہول وال ویوڈس یا پن ہولز: تانبے کے جمع کرنے کی سست شرح ، ٹینک کے حل کی ناہموار ترکیب ، ناکافی ہوائی اشتعال انگیزی اور دیگر وجوہات کی وجہ سے ہوسکتا ہے۔ تانبے کے جمع کرنے کے عمل کے پیرامیٹرز کو ایڈجسٹ کرکے تانبے کے جمع کرنے کی شرح کو بہتر بنایا جاسکتا ہے۔ ٹینک کے حل کی یکساں ترکیب کو یقینی بنانے کے لئے ٹینک کے حل کی ہلچل اور فلٹریشن کو مضبوط کریں۔ مناسب ہوا کے اختلاط کو یقینی بنانے کے لئے تانبے کے ڈوبنے والے سامان کو باقاعدگی سے برقرار اور صاف کریں۔
سوراخ بے نقاب سبسٹریٹ: عام طور پر ضرورت سے زیادہ مائکرو سنکنرن کی وجہ سے ہوتا ہے۔ مائکرو اینچنگ ٹائم اور غسل حراستی کو سختی سے کنٹرول کیا جانا چاہئے تاکہ orifice پر تانبے کے سبسٹریٹ کی ضرورت سے زیادہ سنکنرن سے بچا جاسکے۔
کسی نہ کسی تانبے کو جمع کرنے کی پرت: یہ بہت تیز تانبے جمع کرنے کی شرح ، ٹینک کے حل میں ضرورت سے زیادہ نجاست اور دیگر وجوہات کی وجہ سے ہوسکتا ہے۔ تانبے کے جمع کرنے کی شرح کو مناسب طریقے سے کم کیا جاسکتا ہے ، اور نجاستوں کو دور کرنے کے لئے ٹینک کے حل کی فلٹریشن اور طہارت کو تقویت بخشا جاسکتا ہے۔