سرکٹ بورڈ سگنل ٹرانسمیشن اور بجلی کے رابطے کی بھاری ذمہ داری عائد کرتا ہے۔ سرکٹ بورڈز پر تانبے کے جمع کرنے کا عمل سرکٹ بورڈ کو "جیورنبل" کے ساتھ عطا کرنے میں ایک کلیدی لنک کی طرح ہے ، جس کا سرکٹ بورڈ اور یہاں تک کہ پورے الیکٹرانک ڈیوائس کی کارکردگی پر گہرا اثر پڑتا ہے۔
1 ، سرکٹ بورڈز پر تانبے جمع کرنے کا تصور تجزیہ
سرکٹ بورڈ پر تانبے کی جمع ، جسے کیمیائی تانبے کی چڑھانا یا تانبے جمع کرنے کے نام سے بھی جانا جاتا ہے ، ایک ایسا عمل ہے جو سرکٹ بورڈ کی سطح پر تانبے کی پرت کی تعمیر کے لئے اپنے کاتالک آکسیکرن - کو کم کرنے کا رد عمل استعمال کرتا ہے۔ اصول یہ ہے کہ سرکٹ بورڈ کے مخصوص علاقوں میں تانبے کے آئنوں کی کمی کے رد عمل کو فروغ دینے کے لئے مخصوص کیمیائی ایجنٹوں کا استعمال کیا جائے ، اس طرح تانبے کی پرت جمع اور تشکیل دی جائے۔
سرکٹ بورڈ مینوفیکچرنگ کے آغاز میں ، زیادہ تر سبسٹریٹ مواد ، جیسے فائبر گلاس بورڈ ، خود کو چالکتا نہیں رکھتے تھے۔ الیکٹرانک آلات کے مختلف افعال کو حاصل کرنے کے ل the ، سرکٹ بورڈ کے سرکٹس کو موجودہ کو آسانی سے چلانے کے قابل ہونے کی ضرورت ہے۔ سرکٹ بورڈز کے لئے تانبے کے جمع کرنے کا عمل ابھر کر سامنے آیا ہے ، جو موصل سبسٹریٹس کی سطح پر کنڈکٹو تانبے کی پرتوں کو "بڑھا" سکتا ہے ، جس کے نتیجے میں پیچیدہ سرکٹ نیٹ ورکس کی تعمیر کے لئے بنیاد رکھی جاسکتی ہے۔
2 ، تانبے جمع کرنے والی ٹکنالوجی کا تفصیلی عمل
ابتدائی مرحلے میں پری پروسیسنگ
صفائی ستھرائی اور تضاد: سرکٹ بورڈ کے سبسٹریٹس کی پروسیسنگ کے دوران ، سطح تیل ، دھول اور دیگر نجاست سے آلودہ ہوسکتی ہے۔ یہ آلودگی کے بعد تانبے کے جمع کرنے کے عمل میں تانبے کی پرت اور سبسٹریٹ کے مابین آسنجن کو سنجیدگی سے متاثر کریں گے۔ لہذا ، یہ ضروری ہے کہ پہلے پیشہ ورانہ صفائی کے ایجنٹوں اور آلات کے ساتھ سبسٹریٹ کو اچھی طرح صاف کریں تاکہ یہ یقینی بنایا جاسکے کہ سطح پر کوئی بقایا نجاست موجود نہیں ہے۔
مرجان کا علاج: تانبے کی پرت اور سبسٹریٹ کے مابین آسنجن کو بڑھانے کے ل the ، صاف شدہ سبسٹریٹ کی سطح کو تیز کرنا ضروری ہے۔ اس عمل میں عام طور پر کیمیائی اینچنگ یا مکینیکل پالش جیسے طریقوں کا استعمال ہوتا ہے تاکہ سبسٹریٹ سطح پر چھوٹے مقعر محدب ڈھانچے کی تشکیل کی جاسکے۔ یہ مقعر محدب ڈھانچے سبسٹریٹ اور تانبے کی پرت کے مابین رابطے کے علاقے کو بڑھا سکتے ہیں ، جیسے دیوار کو تیز کرنے سے کوٹنگ کو بہتر بنایا جاسکتا ہے ، جس کے نتیجے میں جمع شدہ تانبے کی پرت کو سبسٹریٹ کے ساتھ زیادہ مضبوطی سے بانڈ کرنے کی اجازت مل سکتی ہے۔
ایکٹیویشن مرحلہ: ایکٹیویشن تانبے کے جمع کرنے کے عمل میں ایک اہم اقدام ہے۔ سبسٹریٹ جس میں روفیننگ علاج کروایا گیا ہے اس کو ایک چالو کرنے کے حل میں ڈوبنے کی ضرورت ہے جس میں مخصوص دھات کے آئنوں (جیسے پیلیڈیم آئنوں) پر مشتمل ہے۔ پیلیڈیم آئن سبسٹریٹ سطح پر جذب ہوجائیں گے اور کاتالک سرگرمی کے ساتھ ایک پتلی فلم تشکیل دیں گے۔ یہ پتلی فلم کیمیائی رد عمل کے ل a ایک "کاتالسٹ" کے طور پر کام کرتی ہے ، جس کے بعد تانبے کے آئن میں کمی کے رد عمل کو فروغ ملتا ہے ، اس کی سطح پر ترجیحی طور پر پائے جاتے ہیں ، اور اس طرح تانبے کی پرت کو جمع کرنے کے لئے ایک نقطہ آغاز فراہم کرتے ہیں۔
کیمیائی تانبے کی چڑھانا کا عمل
چڑھانا حل کی ترتیب: کیمیائی تانبے کی چڑھانا حل تانبے کے جمع کرنے کے عمل کو حاصل کرنے کے لئے بنیادی ایجنٹ ہے۔ اس کے اہم اجزاء میں تانبے کے نمکیات (جیسے تانبے کی سلفیٹ) ، ایجنٹوں کو کم کرنا (جیسے فارمیڈہائڈ ، سوڈیم ہائپو فاسفائٹ ، وغیرہ) ، چیلاٹنگ ایجنٹ (پلیٹنگ حل میں تانبے کے آئنوں کو مستحکم کرنے کے لئے استعمال کیا جاتا ہے) ، اور مختلف اضافی (جیسے برائٹرز ، سطح کے ایجنٹ وغیرہ) کو بہتر بنانا ہے ، جو معیار اور کارکردگی کو بہتر بنانے کے لئے استعمال کیا جاتا ہے۔ ان اجزاء کو عین مطابق تناسب میں تشکیل دینے کی ضرورت ہے ، اور سرکٹ بورڈ کی مختلف ضروریات اور عمل کی شرائط کے نتیجے میں چڑھانا حل فارمولیشن میں تغیرات پیدا ہوسکتے ہیں۔
رد عمل کی پیشرفت: پہلے سے علاج شدہ سبسٹریٹ پری تیار کیمیائی تانبے کی چڑھانا حل میں ڈوبا ہوا ہے۔ کچھ درجہ حرارت اور پییچ کی شرائط کے تحت ، چڑھانا حل میں تانبے کے آئنوں میں ریڈوکس رد عمل ہوتا ہے جس میں سبسٹریٹ سطح پر چالو سائٹوں کی کیٹلیٹک کارروائی کے تحت ایجنٹوں کو کم کیا جاتا ہے۔ تانبے کے آئن الیکٹران حاصل کرتے ہیں اور دھاتی تانبے کے جوہریوں میں کم ہوجاتے ہیں ، آہستہ آہستہ سبسٹریٹ سطح پر تانبے کی پرت جمع کرتے ہیں۔ جیسے جیسے رد عمل جاری ہے ، تانبے کی پرت اس وقت تک گاڑھا ہوجاتی ہے جب تک کہ یہ مطلوبہ موٹائی کے معیار تک نہ پہنچ جائے۔
پوسٹ پروسیسنگ کے طریقہ کار
صفائی ستھرائی کے اقدامات: تانبے کی چڑھانا کے بعد ، سرکٹ بورڈ کی سطح پر رد عمل کے ذریعہ بقیہ چڑھانا حل اور - مصنوعات کے ذریعہ تیار کردہ مصنوعات ہوں گے۔ اگر ان اوشیشوں کو بروقت صاف نہیں کیا جاتا ہے تو ، ان کا سرکٹ بورڈ کی کارکردگی پر منفی اثر پڑ سکتا ہے ، جیسے سنکنرن کا سبب بنتا ہے اور موصلیت کی کارکردگی کو کم کرنا۔ لہذا ، یہ ضروری ہے کہ سرکٹ بورڈ کو بار بار پانی کی ایک بڑی مقدار میں کللا کریں تاکہ یہ یقینی بنایا جاسکے کہ سطح پر کوئی بقایا چڑھانا حل نہیں ہے۔
کوالٹی معائنہ: یہ تانبے کے جمع کرنے کے عمل کا ایک اہم حصہ ہے ، جو جانچ کے مختلف طریقوں کے ذریعے تانبے کی پرت کے معیار کا اندازہ کرتا ہے۔ مثال کے طور پر ، تانبے کی پرت کی سطح کی شکل کا مشاہدہ کرنے اور سوراخوں اور دراڑوں جیسے نقائص کی جانچ پڑتال کے لئے ایک خوردبین کا استعمال۔ تانبے کی تہوں کی تشکیل اور پاکیزگی کا تجزیہ کرنے کے لئے الیکٹرانک تحقیقات اور دیگر سامان کا استعمال ؛ اس بات کی تصدیق کے لئے مزاحمت کی جانچ کا استعمال کریں کہ آیا تانبے کی پرت کی چالکتا ضروریات کو پورا کرتی ہے یا نہیں۔ صرف سرکٹ بورڈز جو سخت معیار کے معائنہ کر چکے ہیں وہ اس کے بعد کے پروسیسنگ مراحل میں داخل ہوسکتے ہیں۔
گزرنے کا علاج: تانبے کی پرت کی سنکنرن مزاحمت کو بہتر بنانے اور سرکٹ بورڈ کی خدمت کی زندگی کو بڑھانے کے لئے ، عام طور پر تانبے کے چڑھایا سرکٹ بورڈ پر گزرنے کا علاج کیا جاتا ہے۔ گزرنے کا علاج سرکٹ بورڈ کی سطح پر ایک انتہائی پتلی گزرنے والی فلم کی تشکیل ہے ، جو تانبے کی پرت کے ساتھ بیرونی آکسیجن ، نمی اور دیگر کیمیائی رد عمل کو روک سکتا ہے ، جس سے تانبے کی پرت کی حفاظت ہوتی ہے۔ عام طور پر گزرنے کے طریقوں میں کیمیائی گزرنے اور الیکٹرو کیمیکل گزرنے شامل ہیں۔
3 ، تانبے جمع کرنے کے عمل کا اہم کردار
کنڈکیٹو راستے کی تعمیر: سرکٹ بورڈز پر تانبے کے جمع کرنے کا بنیادی کام یہ ہے کہ موصلیت سے متعلق سبسٹریٹس پر کنڈکٹو راستے تعمیر کریں۔ جدید الیکٹرانک آلات میں ، سگنل ٹرانسمیشن اور فنکشنل کوآرڈینیشن کے حصول کے ل various مختلف الیکٹرانک اجزاء کو سرکٹس کے ذریعے باہم مربوط کرنے کی ضرورت ہے۔ تانبے کے جمع کرنے کے عمل کے ذریعہ تشکیل دی گئی تانبے کی پرت ایک "شاہراہ" کی طرح ہے جو سرکٹ بورڈ پر موجودہ آسانی سے بہنے کی اجازت دیتی ہے ، اور مختلف الیکٹرانک اجزاء کو مضبوطی سے جوڑتی ہے تاکہ پورے الیکٹرانک ڈیوائس کے معمول کے عمل کو یقینی بنائے۔
سگنل ٹرانسمیشن کی کارکردگی کو بہتر بنانا: تانبے میں اچھی چالکتا اور کم مزاحمت ہوتی ہے ، جو تانبے کے جمع کرنے کے عمل کے ذریعے تشکیل شدہ تانبے کی پرت کو سگنل ٹرانسمیشن میں ایک اہم فائدہ فراہم کرتی ہے۔ اعلی - تعدد سرکٹس میں ، ٹرانسمیشن کی رفتار اور سگنلوں کا معیار بہت ضروری ہے۔ سگنل ٹرانسمیشن کے دوران تانبے کی پرتیں مؤثر طریقے سے نقصانات اور بگاڑ کو کم کرسکتی ہیں ، اس بات کو یقینی بناتے ہیں کہ سگنل تیزی سے اور درست طور پر مختلف الیکٹرانک اجزاء میں منتقل ہوسکتے ہیں ، اس طرح الیکٹرانک آلات کی آپریٹنگ رفتار اور کارکردگی استحکام کو بہتر بناتے ہیں۔ مثال کے طور پر ، 5 جی مواصلاتی آلات کے سرکٹ بورڈ میں ، اعلی - معیار کے تانبے جمع کرنے کا عمل اعلی - اسپیڈ سگنلز کی مستحکم ٹرانسمیشن کو یقینی بنانے میں کلیدی کردار ادا کرتا ہے۔
سرکٹ بورڈ کی مکینیکل طاقت کو بڑھانا: اس کے کوندکٹو فنکشن کے علاوہ ، تانبے کی جمع کے ذریعہ تشکیل دی گئی تانبے کی پرت بھی سرکٹ بورڈ کی میکانکی طاقت کو ایک خاص حد تک بڑھا سکتی ہے۔ تانبے کی پرت کو مضبوطی سے سبسٹریٹ سے منسلک کیا جاتا ہے ، جو سرکٹ بورڈ کی مجموعی سختی اور موڑنے والی مزاحمت کو بہتر بنا سکتا ہے ، جس سے بیرونی قوتوں کا نشانہ بننے پر فریکچر یا نقصان کا کم خطرہ ہوتا ہے۔ یہ خاص طور پر الیکٹرانک آلات کے لئے اہم ہے جن کو پیچیدہ ماحول میں استعمال کرنے کی ضرورت ہے ، جیسے آٹوموٹو الیکٹرانکس ، ایرو اسپیس آلات وغیرہ میں سرکٹ بورڈ۔
4 ، تانبے جمع کرنے کے معیار کو متاثر کرنے والے عوامل
چڑھانا حل کی تشکیل اور استحکام: جیسا کہ پہلے ذکر کیا گیا ہے ، الیکٹرو لیس تانبے کی چڑھانا حل کی تشکیل پیچیدہ ہے اور تناسب کی ضروریات سخت ہیں۔ چڑھانا حل میں تانبے کے آئنوں کی ضرورت سے زیادہ یا ناکافی حراستی تانبے کی پرت کی جمع کی شرح اور معیار کو متاثر کرسکتی ہے۔ ضرورت سے زیادہ حراستی تانبے کی پرت کی تیز رفتار نشوونما کا باعث بن سکتی ہے ، جس کے نتیجے میں کھردری اور تزئین و آرائش جیسے نقائص ہوتے ہیں۔ اگر حراستی بہت کم ہے تو ، چڑھانا کی رفتار بہت سست ہوگی اور پیداوار کی کارکردگی کم ہوگی۔ اس کے علاوہ ، چڑھانا حل میں ایجنٹوں ، پیچیدہ ایجنٹوں ، اور اضافے کو کم کرنے کا مواد اور استحکام بھی تانبے کی پرت کے معیار پر نمایاں اثر ڈال سکتا ہے۔ کسی بھی اجزاء کا کوئی اتار چڑھاؤ یا بگاڑ چڑھانا حل کی کارکردگی میں تبدیلی کا سبب بن سکتا ہے ، اس طرح تانبے کے جمع ہونے والے اثر کو متاثر کرتا ہے۔
عمل پیرامیٹر کنٹرول: تانبے کے جمع کرنے کے عمل کے دوران درجہ حرارت ، پییچ ویلیو ، اور رد عمل کا وقت جیسے عمل کے پیرامیٹرز کا عین مطابق کنٹرول۔ ضرورت سے زیادہ درجہ حرارت چڑھانا حل کے رد عمل کی شرح کو تیز کرسکتا ہے ، لیکن اس سے تانبے کی پرت کی موٹے موٹے کرسٹاللائزیشن اور سطح کے معیار میں کمی واقع ہوسکتی ہے۔ اگر درجہ حرارت بہت کم ہے تو ، رد عمل کی شرح سست پڑسکتی ہے اور یہاں تک کہ رد عمل کو عام طور پر آگے بڑھنے سے بھی روک سکتی ہے۔ پییچ ویلیو کا چڑھانا حل کے استحکام اور رد عمل پر نمایاں اثر پڑتا ہے ، اور مختلف چڑھانا حل فارمولیشنوں میں ان کی مناسب پییچ ویلیو کی حد ہوتی ہے۔ رد عمل کا وقت بہت چھوٹا ہے اور سرکٹ چالکتا اور کارکردگی کی ضروریات کو پورا کرنے کے لئے تانبے کی پرت کی موٹائی ناکافی ہے۔ اگر رد عمل کا وقت بہت لمبا ہے تو ، اس کی وجہ سے تانبے کی پرت بہت زیادہ موٹی ہوسکتی ہے ، اخراجات میں اضافہ ہوسکتی ہے ، اور اس سے معیار کے دیگر مسائل بھی ہوسکتے ہیں ، جیسے تانبے کی پرت اور سبسٹریٹ کے مابین آسنجن میں کمی واقع ہوسکتی ہے۔
سبسٹریٹ میٹریل اور پری - علاج کا اثر: سرکٹ بورڈ کے مختلف مواد کے مختلف مواد میں سطح کی مختلف خصوصیات اور تانبے کی تہوں کے ساتھ مطابقت ہوتی ہے۔ مثال کے طور پر ، تانبے جمع کرنے کے دوران سبسٹریٹس جیسے فائبر گلاس بورڈ اور پولیمائڈ بورڈ کی کارکردگی مختلف ہوتی ہے۔ دریں اثنا ، سبسٹریٹ کے علاج معالجے سے پہلے کا معیار براہ راست تانبے کی پرت کے آسنجن اور مجموعی معیار کو متاثر کرتا ہے۔ اگر صفائی مکمل نہیں ہے تو ، پری پروسیسنگ کے عمل کے دوران اس کا اثر کم ہونا ناقص ہے ، یا ایکٹیویشن ناکافی ہے ، اس سے تانبے کی پرت اور سبسٹریٹ کے مابین کمزور تعلقات پیدا ہوں گے ، جس کے نتیجے میں خرابی اور چھلکنا جیسے نقائص پیدا ہوں گے۔