الیکٹرانک مصنوعات کے بنیادی اجزاء میں سے ایک کے طور پر، پی سی بی کی حرارت کی کھپت کی کارکردگی الیکٹرانک مصنوعات کے مستحکم آپریشن کے لیے اہم ہے۔ پی سی بی مینوفیکچرنگ کے عمل میں، سونے کی چڑھانااور ٹن چڑھانا سطح کے علاج کے عام طریقے ہیں۔
سب سے پہلے، آئیے پی سی بی ٹن پلیٹ پر ایک نظر ڈالیں۔ٹن چڑھاناسنکنرن کو روکنے، سولڈرنگ کی کارکردگی کو بڑھانے اور سگنل کے معیار کو بہتر بنانے کے لیے بورڈ کی سطح کو ٹن کے مواد سے ڈھانپنے کا عمل ہے۔ گرمی کی کھپت کے نقطہ نظر سے، ٹن کے مواد میں تھرمل چالکتا کم ہے، لہذا پی سی بی ٹن پلیٹ کی گرمی کی کھپت کی کارکردگی نسبتا کمزور ہے. تاہم، کم گرمی کی کھپت کی ضروریات کے ساتھ کچھ الیکٹرانک مصنوعات کے لئے، PCB ٹن پلیٹ کی گرمی کی کھپت کی کارکردگی پہلے سے ہی کافی ہے.
اس کے مقابلے میں، پی سی بی گولڈ چڑھایا بورڈ گرمی کی کھپت کی کارکردگی کے لحاظ سے زیادہ فوائد ہیں. سب سے پہلے، سونے کے مواد میں اچھی تھرمل چالکتا ہوتی ہے اور وہ گرمی کو ارد گرد کے ماحول میں تیزی سے منتقل کر سکتا ہے۔ دوم، پی سی بی گولڈ چڑھایا بورڈ کی سونے کی پرت میں اچھی برقی چالکتا ہے، جو سرکٹ کی ٹرانسمیشن کی کارکردگی کو بہتر بنا سکتی ہے اور گرمی کی پیداوار کو کم کر سکتی ہے۔ اس کے علاوہ، سونے کے مواد میں اعلی کیمیائی استحکام اور مضبوط اینٹی آکسیڈینٹ صلاحیت بھی ہوتی ہے۔
خلاصہ یہ کہ پی سی بی ٹن پلیٹ اور پی سی بی گولڈ پلیٹڈ پلیٹ کے درمیان گرمی کی کھپت کی کارکردگی میں کچھ فرق ہیں۔ اگر الیکٹرانک مصنوعات کو ڈیزائن کرتے وقت زیادہ گرمی کی کھپت کی ضرورت ہوتی ہے، یا اگر پروڈکٹ اعلی محیطی درجہ حرارت میں واقع ہے، تو یہ تجویز کی جاتی ہے کہ پی سی بی گولڈ چڑھایا بورڈز کا انتخاب کریں۔ کم گرمی کی کھپت کی ضروریات کے ساتھ کچھ مصنوعات کے لئے، پی سی بی ٹن پلیٹ ایک زیادہ اقتصادی اور عملی انتخاب ہے.
عملی ایپلی کیشنز میں، مینوفیکچررز ان کی اپنی ضروریات کے مطابق مناسب پی سی بی سطح کے علاج کا طریقہ منتخب کرسکتے ہیں. پی سی بی ٹن پلیٹ اور پی سی بی گولڈ پلیٹڈ بورڈ دونوں کے اپنے فوائد اور قابل اطلاق منظرنامے ہیں۔ لہذا، فیصلہ سازی کے عمل میں، مصنوعات کی ضروریات، لاگت کے عوامل، اور متوقع کارکردگی جیسے عوامل پر جامع غور کرنا ضروری ہے۔