متعدد پہلوؤں میں ایچ ڈی آئی بورڈز اور عام پی سی بی کے مابین اہم اختلافات ہیں ، جو بنیادی طور پر مینوفیکچرنگ کے عمل ، طول و عرض ، کارکردگی اور اطلاق کے علاقوں میں مرکوز ہیں۔
1. مینوفیکچرنگ پروسیس ایچ ڈی آئی بورڈ عام طور پر پرتوں کے طریقہ کار کا استعمال کرتے ہوئے تیار کیے جاتے ہیں ، اور جتنی زیادہ پرتیں لگائی جاتی ہیں ، بورڈ کی تکنیکی سطح اتنی ہی زیادہ ہوتی ہے۔ عام ایچ ڈی آئی بورڈ بنیادی طور پر سنگل پرت اسٹیکڈ ہوتے ہیں ، جبکہ ہائی آرڈر ایچ ڈی آئی دو یا زیادہ پرت اسٹیکنگ تکنیکوں کے ساتھ ساتھ پی سی بی مینوفیکچرنگ کی جدید ٹیکنالوجیز جیسے اسٹیکنگ ہولز ، الیکٹروپلیٹنگ فلنگ ہولز ، اور لیزر براہ راست ڈرلنگ کا استعمال کرتی ہے۔ اس کے برعکس ، عام پی سی بی بورڈ عام طور پر ایف آر -4 پر مبنی ہوتے ہیں ، جو ایپوسی رال اور الیکٹرانک گریڈ شیشے کے کپڑے کو ایک ساتھ دبانے سے بنایا جاتا ہے۔ سوراخ کرنے والی بنیادی طور پر مکینیکل ڈرلنگ ہوتی ہے ، اور کم سے کم یپرچر عام طور پر 0. 15 ملی میٹر سے کم نہیں ہوتا ہے۔
2. سائز اور وائیتھڈی بورڈ اپنی "روشنی ، پتلی ، مختصر اور چھوٹی" خصوصیات کے لئے جانا جاتا ہے ، کیونکہ ایچ ڈی آئی بورڈ روایتی ڈبل رخا بورڈ سے بنا ہوتا ہے جیسے کور بورڈ کے طور پر ، اور پرتوں کے ذریعے مسلسل ٹکڑے ٹکڑے کیا جاتا ہے۔ یہ لیئرنگ کا طریقہ ایچ ڈی آئی بورڈز کو سائز میں چھوٹا اور وزن میں ہلکا بناتا ہے ، جس سے وہ محدود جگہ کے ساتھ الیکٹرانک مصنوعات کے لئے موزوں ہوجاتے ہیں۔
3. HDI بورڈز کی بجلی کی کارکردگی اور سگنل کی درستگی روایتی پی سی بی سے زیادہ ہے۔ اس کے علاوہ ، ایچ ڈی آئی بورڈز میں ریڈیو فریکوینسی مداخلت ، برقی مقناطیسی لہر مداخلت ، الیکٹرو اسٹاٹک ڈسچارج ، تھرمل ترسیل اور دیگر عوامل کے خلاف بہتر بہتری آئی ہے۔ الیکٹرانک کارکردگی اور کارکردگی کے اعلی معیار کو پورا کرتے ہوئے اعلی کثافت انضمام (ایچ ڈی آئی) ٹکنالوجی ٹرمینل پروڈکٹ ڈیزائن کو زیادہ کمپیکٹ بنا سکتی ہے۔
4. ایپلی کیشن فیلڈشڈی بورڈ عام طور پر اعلی کے آخر میں الیکٹرانک مصنوعات جیسے اسمارٹ فونز ، ڈیجیٹل کیمرا ، لیپ ٹاپ ، آٹوموٹو الیکٹرانکس وغیرہ میں استعمال ہوتے ہیں۔