وسرجن گولڈ پرنٹڈ سرکٹ بورڈعمل ، اس کی عمدہ برقی کارکردگی اور اچھی سولڈریبلٹی کے ساتھ ، پی سی بی بورڈ کے معیار اور وشوسنییتا کو بہتر بنانے کے لئے ایک اہم عمل بن گیا ہے۔ وسرجن کی موٹائی کے معیار کا عین مطابق کنٹرول مختلف درخواستوں کے منظرناموں میں پی سی بی بورڈ کی مستحکم کارکردگی کو یقینی بنانے میں فیصلہ کن کردار ادا کرتا ہے۔
سونے کے وسرجن ٹکنالوجی کے بنیادی اصولوں کا جائزہ
وسرجن سونے کے عمل ، جسے کیمیائی نکل چڑھانا وسرجن سونے کے نام سے بھی جانا جاتا ہے ، اس میں پی سی بی بورڈ کے تانبے کی سطح پر نکل کی ایک پرت کیمیائی چڑھانا کے ذریعے جمع کرنا ، اور پھر نکل پرت کی سطح پر سونے کی ایک پرت کو ڈوبنا شامل ہے۔ نکل کی پرت ، ایک رکاوٹ پرت کے طور پر ، تانبے اور سونے کے مابین بازی کو روک سکتی ہے ، سونے کی پرت کی آسنجن اور استحکام کو بہتر بنا سکتی ہے۔ سونے کی پرت بہترین چالکتا ، سنکنرن مزاحمت ، اور ویلڈیبلٹی فراہم کرتی ہے۔ الیکٹرانک آلات کے آپریشن کے دوران ، سونے کی ایک مستحکم پرت موثر سگنل ٹرانسمیشن کو یقینی بنا سکتی ہے ، آکسیکرن اور سنکنرن کی وجہ سے لائن کی ناکامیوں کو روک سکتی ہے ، اور الیکٹرانک آلات کے طویل - اصطلاح کو قابل اعتماد آپریشن کو یقینی بنا سکتی ہے۔
سونے کے وسرجن کی موٹائی کے معیار کو طے کرنے کی بنیاد
بجلی کی کارکردگی کی ضروریات: اچھی چالکتا کو یقینی بنانے کے لئے ، سونے کی پرت کو ایک خاص موٹائی کی ضرورت ہے۔ اعلی - تعدد سگنل ٹرانسمیشن منظرناموں میں ، سونے کی ایک موٹی پرت سگنل ٹرانسمیشن کی مزاحمت اور جلد کے اثر کو کم کرسکتی ہے ، اس طرح سگنل کے نقصان اور مسخ کو کم کرسکتی ہے۔ مثال کے طور پر ، 5G مواصلات بیس اسٹیشنوں کے پی سی بی بورڈ میں ، اعلی - اسپیڈ اور بڑی صلاحیت کے ڈیٹا ٹرانسمیشن کی ضروریات کو پورا کرنے کے لئے ، سونے کی پرت کی موٹائی کو عام طور پر 0.05-0.1 μ میٹر تک پہنچنے کی ضرورت ہوتی ہے۔
ویلڈیبلٹی کے تحفظات: مناسب سونے کی پرت کی موٹائی قابل اعتماد ویلڈنگ کے حصول کی بنیاد ہے۔ ویلڈنگ کے عمل کے دوران سونے کی ایک پتلی پرت آسانی سے سولڈر کے ذریعہ تحلیل ہوجاتی ہے ، جس کی وجہ سے ناقص ویلڈنگ ہوتی ہے۔ ضرورت سے زیادہ موٹائی سولڈر جوڑوں کی مکینیکل خصوصیات کو متاثر کرسکتی ہے اور اس کے نتیجے میں ٹوٹنے والی ٹانکا لگانے والے جوڑ پیدا ہوسکتے ہیں۔ جب الیکٹرانک آلات ویلڈنگ کرتے ہیں تو ، مثالی ویلڈنگ کا اثر اس وقت حاصل کیا جاسکتا ہے جب سونے کی پرت کی موٹائی 0.02-0.05 μ میٹر کے درمیان ہوتی ہے ، اس بات کو یقینی بناتے ہوئے کہ سولڈر جوائنٹ مضبوط ہے اور اس میں اچھی میکانی طاقت ہے۔
سنکنرن کے خلاف مزاحمت کی ضرورت: سونے میں عمدہ سنکنرن مزاحمت ہوتی ہے ، لیکن جب موٹائی ناکافی ہوتی ہے تو ، سونے کی پرت آہستہ آہستہ سخت ماحول جیسے نمی ، تیزابیت اور الکلیٹی میں مٹا سکتی ہے ، اس طرح اندرونی تانبے کی پرت کو بے نقاب اور سنکنرن کا سبب بنتی ہے۔ پی سی بی بورڈز کے لئے پیچیدہ ماحول جیسے بیرونی الیکٹرانک آلات اور صنعتی کنٹرول کے سامان کا سامنا کرنا پڑتا ہے ، سونے کی پرت کی موٹائی کو اکثر 0.1 - 0.2 μ m تک پہنچنے کی ضرورت ہوتی ہے تاکہ ان کی طویل مدتی سنکنرن مزاحمت کو بڑھایا جاسکے اور سخت ماحول میں سامان کے مستحکم آپریشن کو یقینی بنایا جاسکے۔
درخواست کے مختلف منظرناموں میں موٹائی کی ضروریات
صارفین کے الیکٹرانکس کی مصنوعات ، جیسے اسمارٹ فونز ، ٹیبلٹس ، وغیرہ ، پی سی بی بورڈ کے سائز اور لاگت سے حساس ہیں۔ وسرجن کی موٹائی کو عام طور پر 0.02 - 0.05 μ m کے درمیان کنٹرول کیا جاتا ہے ، جو عام انڈور ماحول میں بجلی کی کارکردگی ، ویلڈیبلٹی ، اور مصنوع کی سنکنرن مزاحمت کی ضروریات کو پورا کرسکتا ہے ، جبکہ اخراجات کو مؤثر طریقے سے کنٹرول کرتے ہیں۔ مثال کے طور پر اسمارٹ فون مدر بورڈز لینے سے ، اس موٹائی کی حد میں وسرجن سونے کا عمل قابل اعتماد سولڈرنگ اور طویل مدتی مستحکم آپریشن کو یقینی بنا سکتا ہے ، جبکہ مصنوعات کی پتلی اور لاگت پر قابو پانے کی ضروریات کو پورا کرتے ہوئے۔
آٹوموٹو الیکٹرانکس کے میدان میں ، آٹوموٹو الیکٹرانک آلات کو پیچیدہ کام کرنے کی صورتحال جیسے اعلی درجہ حرارت ، کمپن ، اور نمی سے نمٹنے کی ضرورت ہے ، اور پی سی بی بورڈز کے لئے انتہائی قابل اعتماد کی ضروریات ہیں۔ انجن کنٹرول یونٹوں کے لئے پی سی بی بورڈ ، کار انٹرٹینمنٹ سسٹمز وغیرہ میں عام طور پر سونے کی پرت کی موٹائی 0.05 - 0.1 μ m ہوتی ہے۔ مثال کے طور پر ، ای سی یو کا پی سی بی بورڈ انجن کے ٹوکری کے اعلی درجہ حرارت والے ماحول میں طویل عرصے تک کام کرتا ہے۔ سونے کی پرت کی ایک مناسب موٹائی مستحکم سگنل ٹرانسمیشن کو یقینی بنا سکتی ہے ، سنکنرن ، کمپن اور دیگر عوامل کی وجہ سے سولڈر جوڑ کو ناکام ہونے سے روک سکتی ہے ، اور کار انجن کے عین مطابق کنٹرول اور قابل اعتماد آپریشن کو یقینی بناتی ہے۔
ایرو اسپیس مصنوعات: ان مصنوعات کو پی سی بی بورڈز کی انتہائی کارکردگی اور وشوسنییتا کی ضرورت ہوتی ہے۔ ایرو اسپیس گاڑیوں کے الیکٹرانک کنٹرول سسٹم اور ریڈار آلات میں ، وسرجن کی موٹائی کی ضرورت زیادہ سخت ہوتی ہے ، عام طور پر 0.1-0.2 μ میٹر سے ہوتی ہے۔ سخت حالات جیسے انتہائی درجہ حرارت اور مضبوط برقی مقناطیسی مداخلت کے تحت ، سونے کی کافی موٹی پرت اس بات کو یقینی بنا سکتی ہے کہ پی سی بی بورڈ کی بجلی کی کارکردگی متاثر نہیں ہے ، سولڈر جوڑ مضبوط اور قابل اعتماد ہیں ، اور پیچیدہ ماحول میں اہم کاموں کے دوران سامان کی استحکام اور درستگی کی ضمانت دی جاتی ہے۔
کنٹرول اور وسرجن کی موٹائی کا پتہ لگانا
عمل کنٹرول: سونے کے وسرجن کے عمل میں ، سونے کی پرت کی موٹائی کا عین مطابق کنٹرول پیرامیٹرز کو درست طریقے سے کنٹرول کرکے حاصل کیا جاتا ہے جیسے چڑھانا حل حراستی ، درجہ حرارت ، پییچ ویلیو اور رد عمل کے وقت۔ اعلی درجے کی خودکار پیداوار کا سامان ان پیرامیٹرز کو حقیقی وقت میں مانیٹر اور ایڈجسٹ کرسکتا ہے ، اس بات کو یقینی بناتے ہوئے کہ پی سی بی بورڈ کے ہر بیچ کی وسرجن کی موٹائی یکساں اور مستقل ہے۔ مثال کے طور پر ، چڑھانا حل میں حراستی سینسر کو شامل کرنے سے چڑھانا حل میں سونے کے آئن حراستی میں ہونے والی تبدیلیوں کے مطابق ریجنٹ کو بروقت تکمیل مل سکتی ہے ، چڑھانا حل کی استحکام کو برقرار رکھا جاسکتا ہے ، اور اس طرح جمع پرت کی موٹائی کی درستگی کو یقینی بنایا جاسکتا ہے۔
پتہ لگانے کے طریقے: عام پتہ لگانے کے طریقوں میں x - رے فلوروسینس اسپیکٹومیٹر اور اسکیننگ الیکٹران مائکروسکوپ شامل ہیں۔ XRF جلدی اور غیر تباہ کن طور پر سونے کی پرت کی سطح کی بنیادی ساخت اور موٹائی کا پتہ لگاسکتا ہے۔ معیاری نمونوں کا موازنہ کرکے ، سونے کی پرت کی موٹائی کو درست طریقے سے ماپا جاسکتا ہے۔ SEM ایک مائکروسکوپک سطح پر پی سی بی بورڈ کے کراس - سیکشن کا مشاہدہ کرسکتا ہے ، بدیہی طور پر سونے اور نکل پرتوں کی موٹائی کی پیمائش کرسکتا ہے ، اور ان کے انٹرفیس بانڈنگ کا اندازہ کرسکتا ہے۔ پیداوار کے عمل کے دوران ، ان دو طریقوں کا استعمال کرتے ہوئے پی سی بی بورڈ کے باقاعدگی سے نمونے لینے سے موٹائی کی اسامانیتاوں کا فوری پتہ لگاسکتا ہے اور اس بات کو یقینی بنایا جاسکتا ہے کہ مصنوعات کے معیار کو سونے کے وسرجن کی موٹائی کے معیار پر پورا اترتا ہے۔