پی سی بی بورڈ جدید الیکٹرانک مصنوعات کا بنیادی جزو ہے، لیکن اعلیٰ معیار کے اور انتہائی قابل اعتماد پی سی بی بورڈز بنانے کے لیے ضروری ہے کہ تانبے سے ملبوس لیمینیٹ سے آغاز کیا جائے۔
مرحلہ 1: سبسٹریٹ کو منتخب کریں۔
مناسب سبسٹریٹس کا انتخاب کریں۔ فی الحال، عام طور پر استعمال ہونے والے ذیلی ذخیروں میں FR-4 اور colloidal ڈھانچے شامل ہیں، جو برقی خارج ہونے والے مادہ کی جانچ، جسمانی خصوصیات کی پائیداری، اور اعلی استحکام اور بھروسے میں بہترین کارکردگی رکھتے ہیں۔
مرحلہ 2: تانبا بچھانا
سبسٹریٹ کو تانبے کے ورق کی ایک تہہ سے ڈھانپیں جس کی موٹائی 20-30um کے درمیان ہو۔ مطلوبہ PCB سرکٹ اور اجزاء کی ترتیب پر منحصر ہے، کاپر فوائل فلم کی مطلوبہ شکل حاصل کرنے کے لیے کٹنگ اور پنچنگ ضروری ہو سکتی ہے۔
مرحلہ 3: ہلکی پلیٹ کو کوٹنگ کریں۔
روشنی کی پلیٹ کو تانبے سے ملبوس ٹکڑے ٹکڑے پر رکھیں اور اسے گرم کریں تاکہ روشنی کو فلم کی تہہ سے گزرنے دیں، تانبے کے ورق کی تہہ پر مطلوبہ سرکٹ پیٹرن چھوڑ دیں۔
مرحلہ 4: ترقی
تانبے سے ملبوس ٹکڑے ٹکڑے کو تیار کرنے سے پہلے ہلکی پلیٹ کے ساتھ لیپت کا علاج کریں، اور مطلوبہ سرکٹ پیٹرن کو پیچھے چھوڑتے ہوئے، ناپسندیدہ تانبے کے ورق فلم کو ہٹانے کے لیے الکلائن محلول کا استعمال کریں۔
مرحلہ 5: ڈرلنگ
کنیکٹرز اور پرزوں کو انسٹال کرنے کے لیے تانبے کی فوائل فلم کی متعلقہ پوزیشنوں میں مطلوبہ سوراخ کرنے کے لیے تیز رفتار پوزیشننگ ڈرلنگ اور پنچنگ مشین کا استعمال کریں۔
مرحلہ 6: گولڈ چڑھانا/سولڈر پیسٹ
پی سی بی بورڈ کے مختلف حصوں کے درمیان رابطے کی وشوسنییتا اور چالکتا کو بڑھانے کے لیے، تانبے کے ورق پر کچھ کوندکٹو کوٹنگ لگانا ضروری ہے۔ ان میں سے، سونے کو ایک conductive کوٹنگ کے طور پر بڑے پیمانے پر استعمال کیا جاتا ہے، جس میں بہت زیادہ سنکنرن مزاحمت، چالکتا، اور وشوسنییتا کے فوائد ہیں. سولڈر پیسٹ کوٹنگز کے مقابلے میں، لاگت کم ہے، لیکن آکسیکرن کے بعد، سگ ماہی اور وشوسنییتا بہت کم ہو جائے گی.
مرحلہ 7: پرنٹنگ
پی سی بی بورڈ پر مطلوبہ متن یا شبیہیں پرنٹ کرنے کے لیے اسکرین پرنٹنگ مشین کا استعمال کریں۔
مرحلہ 8: کاٹنا
مطلوبہ پی سی بی بورڈ کو مطلوبہ طول و عرض کے مطابق مناسب سائز اور شکل میں کاٹ دیں۔ یہ مرحلہ عام طور پر مکینیکل کٹنگ یا شیٹ میٹل پروسیسنگ کے ذریعے مکمل کیا جاتا ہے۔