پی سی بی کی سطح کے علاج کا عمل سرکٹ بورڈ کے پیداواری عمل کا ایک ناگزیر حصہ ہے۔ اس کا مقصد پی سی بی کی سطح پر ایک حفاظتی پرت تشکیل دینا ہے تاکہ اس کی آکسیکرن مزاحمت اور استحکام کو بڑھایا جاسکے ، اور سرکٹ بورڈ کی سطح پر ایک مخصوص ہندسی شکل اور سطح کی شکل کو حاصل کیا جاسکے ، جو اس کے بعد کے عمل پروسیسنگ اور سرکٹ ٹیسٹنگ کی سہولت فراہم کرتا ہے۔ تو ، پی سی بی کے لئے سطح کے علاج کے عمل کیا ہیں؟ کتنے طریقے ہیں؟
سب سے پہلے ، پی سی بی کی سطح کے علاج کے عمل کو دو اقسام میں تقسیم کیا جاسکتا ہے: ننگے بورڈ کی سطح کا علاج اور سولڈرڈ حصوں کا سطح کا علاج۔
ننگے بورڈ کی سطح کے علاج کے عمل:
1. کیمیائی سیرامک علاج کا طریقہ
یہ پی سی بی کی سطح کے علاج کو حاصل کرنے کے لئے کیمیائی سیرامکس کے ساتھ پی سی بی کی سطح کو کوٹنگ کرنے کا ایک طریقہ ہے۔ سولڈر پیڈ اور سرکٹس کے سطح کے علاج پر لیڈ فری کیمیکل سیرامک ٹکنالوجی کا اطلاق ہوتا ہے ، جس سے لیڈ فری تعمیر کو مزید فروغ دینے کے لئے تکنیکی مدد فراہم کی جاتی ہے۔
کیمیائی سیرامک ٹکنالوجی کے مندرجہ ذیل فوائد ہیں:
اعلی سطح کی کیمیائی سرگرمی ، پی سی بی کی سطح کے ساتھ یکساں رد عمل ، سطح کے علاج کو زیادہ یکساں بناتا ہے۔
سطح میں اعلی سختی اور اچھی استحکام ہے۔
کم لاگت
2. الیکٹروپلیٹنگ کا عمل
الیکٹروپلاٹنگ کا عمل پی سی بی کی سطح کے علاج کے لئے مرکزی دھارے کا طریقہ ہے ، جو بنیادی طور پر سونے کی چڑھانا ، نکل چڑھانا ، ٹن چڑھانا ، تانبے کی چڑھانا وغیرہ میں تقسیم ہوتا ہے۔ سطح کے علاج کے یہ طریقے مختلف سطح کے اثرات پیدا کرسکتے ہیں۔
3. او ایس پیسطح کے علاج کے عمل
او ایس پی عمل ایک پتلی فلم جامع ہے جو نامیاتی مرکبات سے بنی ہوئی ہے جس میں فلورو کاربن اور تانبے کے کیمیائی فارمولے ہیں۔ یہ فلم تانبے کے ساتھ ڈھکی ہوئی سطح کو متحد کرسکتی ہے جس میں درجہ حرارت کی اینچنگ کے بغیر اینٹی سنکنرن اور پھانسی کے آلات کی اعلی گرمی کی مزاحمت ہوتی ہے۔ سونے کی چڑھی ہوئی سطحوں کے مقابلے میں ، او ایس پی کے علاج شدہ سطحیں نسبتا in سستا اور وسیع پیمانے پر موبائل فون ، موبائل فون جی پی یو ، اور وائرلیس مواصلات کے آلات کی تیاری میں استعمال ہوتی ہیں۔
