پی سی بی مینوفیکچرنگ میں، سطح کے علاج کے عمل براہ راست چالکتا کی وشوسنییتا، سنکنرن مزاحمت، اور سرکٹ بورڈز کی سروس لائف کو متاثر کرتے ہیں، جن میں سونے کا ذخیرہ اور ٹن اسپرے دو بڑے پیمانے پر استعمال ہونے والے عمل ہیں۔ اس سوال کے پیش نظر کہ "کون سا عمل زیادہ پائیدار ہے"، عمل کے اصول اور ساختی خصوصیات سے شروع کرنا ضروری ہے، بنیادی جہتوں جیسے ماحولیاتی کٹاؤ مزاحمت، مکینیکل لباس، اور چالکتا کے استحکام کے ساتھ، مجموعی طور پر ایک معروضی نتیجہ اخذ کرنے کے لیے - مجموعی طور پر، سونے کے عمل کی پائیداری خاص طور پر پیچیدہ اور پیچیدہ عمل میں بہتر ہے-۔ ماحولیات، اہم فوائد کے ساتھ، جبکہ ٹن چھڑکنے کے عمل میں مخصوص منظرناموں میں کچھ خاصیت ہوتی ہے۔
جو زیادہ پائیدار ہے، وسرجن گولڈ یا سپرے ٹن عمل
1، عمل کے اصول اور ساختی خصوصیات: استحکام کی "فطری بنیاد"
پائیداری کا موازنہ کرنے کے لیے، سب سے پہلے دو عملوں کے درمیان بنیادی فرق کو واضح کرنا ضروری ہے: سونے کا جمع کرنے کا ایک کیمیائی طریقہ ہے جو پی سی بی تانبے کے ورق کی سطح پر سونے کی ایک یکساں اور گھنی تہہ بناتا ہے، اور عام طور پر سونے کی تہہ کے نیچے نکل کی تہہ "بیریئر" کے طور پر ہوتی ہے۔ ٹن کا چھڑکاؤ گرم ہوا لگانے والی ٹیکنالوجی کا استعمال کرتے ہوئے تانبے کے ورق کی سطح پر پگھلے ہوئے ٹن لیڈ الائے (یا لیڈ-فری ٹن الائے) کو لگانے کا عمل ہے، جس سے ٹن الائے کی ایک تہہ بنتی ہے۔ اس پرت کی ساخت یہ ہے کہ ٹن کی تہہ بغیر کسی درمیانی رکاوٹ کے براہ راست تانبے کے ورق سے جڑی ہوتی ہے۔
ساختی خصوصیات کے نقطہ نظر سے، سونے کے جمع کرنے کے عمل کے "نکل گولڈ کمپوزٹ پرت" کے موروثی فوائد ہیں: سونے کی کیمیائی خصوصیات مستحکم ہیں اور ہوا اور نمی کے ساتھ آسانی سے رد عمل ظاہر نہیں کرتی ہیں، جب کہ نکل کی پرت تانبے کے ورق کو سونے کی تہہ سے مؤثر طریقے سے الگ کر سکتی ہے، تانبے کے ایٹموں کے پھیلاؤ سے گریز کرتے ہوئے، سونے کی تہہ اور کنڈکٹیوٹی کو متاثر کرتی ہے۔ تانبے کے ورق؛ اگرچہ سپرے ٹن کے عمل کی ٹن کی پرت تانبے کے ورق کی حفاظت کر سکتی ہے، لیکن ٹن کی کیمیائی سرگرمی سونے سے زیادہ ہے، اور کوئی درمیانی رکاوٹ نہیں ہے۔ طویل مدتی استعمال آسانی سے تانبے کے ٹن کی باہمی حل پذیری کا باعث بن سکتا ہے، جس کے نتیجے میں سطح کی ساختی استحکام میں کمی واقع ہوتی ہے۔ یہ 'فطری ساختی فرق' دونوں کے درمیان پائیداری میں فرق کی بنیاد رکھتا ہے۔
2، ماحولیاتی کٹاؤ مزاحمت: ڈوبتا ہوا سونا "سخت ٹیسٹ" کے لیے زیادہ مزاحم ہے۔
پی سی بی کے استعمال کے دوران، ہوا، نمی اور کیمیائی مادوں (جیسے پسینہ اور صنعتی دھول) سے کٹاؤ کا سامنا کرنا ناگزیر ہے۔ سنکنرن مزاحمت پائیداری کی پیمائش کے لیے ایک کلیدی اشارہ ہے - یہ ڈوبی سونے کے عمل کا بنیادی فائدہ ہے۔
ڈوبنے والا سونے کا عمل: اینٹی-سنکنرن "بہترین طالب علم"
وسرجن پرت میں سونا انتہائی مضبوط کیمیائی جڑتا ہے، اور یہاں تک کہ زیادہ نمی اور زیادہ نمک کے اسپرے ماحول میں (جیسے صنعتی کنٹرول کا سامان، آؤٹ ڈور کمیونیکیشن بیس اسٹیشن)، یہ آسانی سے آکسائڈائزڈ، زنگ آلود، یا خستہ حال نہیں ہوتا ہے۔ نکل کی تہہ سنکنرن مزاحمت کو مزید بڑھاتی ہے، جو نقصان دہ مادوں کو تانبے کے ورق میں گھسنے سے روک سکتی ہے اور تانبے کے ورق کو زنگ آلود ہونے سے روکتی ہے اور سرکٹ ٹوٹنے کا سبب بنتی ہے۔ عملی ایپلی کیشنز میں، وسرجن گولڈ ٹکنالوجی کا استعمال کرتے ہوئے پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ آکسیڈیشن کے نشانات کے بغیر چپٹی سطح کو برقرار رکھ سکتا ہے اور مرطوب ماحول میں طویل مدتی نمائش کے بعد بھی چالکتا میں تقریباً کوئی انحطاط-نہیں ہوتا ہے۔
ٹن چھڑکنے کا عمل: "پاسنگ لائن لیول" پر سنکنرن مزاحمت
اگرچہ ٹن چھڑکنے کے عمل کی ٹن کی تہہ عارضی طور پر تانبے کے ورق کی حفاظت کر سکتی ہے، ٹن ہوا میں آکسائیڈ فلم (یعنی "ٹن زنگ") بننے کا خطرہ ہے، خاص طور پر زیادہ نمی والے ماحول میں، جہاں آکسیکرن کی شرح تیز ہو جائے گی۔ اگر پسینہ یا صنعتی فضلہ گیس جیسے تیزابی یا الکلائن مادوں کے سامنے آجائے تو ٹن کی تہہ کیمیائی رد عمل سے گزر سکتی ہے، جس کے نتیجے میں سنکنرن اور چھلکا ہو جاتا ہے۔ زیادہ اہم بات یہ ہے کہ ٹن سپرے کی پرت میں کوئی درمیانی رکاوٹ نہیں ہے۔ ایک بار جب ٹن کی تہہ میں چھوٹی دراڑیں نمودار ہوتی ہیں، تو باہر سے نقصان دہ مادے کاپر کے ورق سے براہ راست رابطہ کریں گے، جس سے تیزی سے سنکنرن ہو گا اور پی سی بی کی چالکتا متاثر ہو گی۔ مثال کے طور پر، پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ جو گھریلو الیکٹرانک آلات میں ٹن اسپرے کرنے والی ٹیکنالوجی کا استعمال کرتے ہیں، ان مسائل کا سامنا کرنا پڑ سکتا ہے جیسے کہ سولڈر جوائنٹ آکسیڈیشن اور خراب رابطہ اگر وہ زیادہ دیر تک مرطوب ماحول میں رہے، جو آلات کی سروس کی زندگی کو مختصر کر سکتا ہے۔
3، مکینیکل لباس مزاحمت: ڈوبتا ہوا سونا "جسمانی لباس اور آنسو" کے خلاف زیادہ مزاحم ہے۔
پی سی بی کی اسمبلی اور نقل و حمل کے عمل کے دوران، سطح کو مکینیکل اثرات کا سامنا کرنا پڑے گا جیسے اندراج اور نکالنا، رگڑ (جیسے کنیکٹر داخل کرنے اور اسمبلی کے دوران ٹول کا رابطہ)، اور مکینیکل پہننے کی مزاحمت براہ راست اس کی "پہننے کی مزاحمت کی صلاحیت" کو متاثر کرتی ہے۔
ڈوبنے والا سونے کا عمل: لباس- مزاحم "ہارڈ بیریئر"
اگرچہ وسرجن پرت میں سونے کی سختی بہت زیادہ نہیں ہے، لیکن نکل کی پرت کی سختی ٹن کی تہہ سے بہت زیادہ ہے، اور مجموعی طور پر "نکل گولڈ کمپوزٹ پرت" اچھی میکانکی طاقت رکھتی ہے۔ کنیکٹرز کو پلگ اور ان پلگ کرنے اور ہلکی رگڑ جیسے منظرناموں میں، سونے کی چڑھائی والی پرت پر خروںچ اور چھیلنے کا خطرہ کم ہوتا ہے، اور سطح کی سالمیت کو طویل عرصے تک برقرار رکھ سکتی ہے۔ یہاں تک کہ بعض بیرونی اثرات کے تحت، نکل کی تہہ دباؤ کو بفر کر سکتی ہے اور سونے کی تہہ کو براہ راست نقصان سے بچا سکتی ہے۔ مثال کے طور پر، USB انٹرفیس پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کے لیے جو اکثر پلگ اور ان پلگ ہوتے ہیں، سطح کے پہننے کی شرح ٹن اسپرے کرنے کے عمل کے مقابلے میں بہت سست ہوتی ہے جب وسرجن گولڈ ٹیکنالوجی کا استعمال کرتے ہوئے، اور انٹرفیس کی سروس لائف کو کئی بار بڑھایا جا سکتا ہے۔
ٹن چھڑکنے کا عمل: پہننے والا- مزاحم "نرم شارٹ بورڈ"
ٹن کے ساتھ چھڑکنے والے ٹن کے مرکب میں کم سختی اور نرم ساخت ہوتی ہے، اور مکینیکل عمل کے تحت خروںچ، ڈینٹ، اور یہاں تک کہ چھیلنے کا خطرہ ہوتا ہے۔ مثال کے طور پر، اگر ٹول اسمبلی کے عمل کے دوران غلطی سے ٹن اسپرے کی گئی سطح کو کھرچ دیتا ہے، تو امکان ہے کہ اس سے ٹن کی تہہ چھل جائے، جس سے نیچے تانبے کے ورق کھل جائیں؛ کنیکٹر انٹرفیس کی بار بار پلگنگ اور ان پلگنگ پہننے کی وجہ سے ٹن کی کوٹنگ کو تیزی سے پتلا کرنے کا باعث بن سکتی ہے، جس کے نتیجے میں تانبے کے ورق بے نقاب، آکسیڈیشن، اور بالآخر خراب رابطہ ہوتا ہے۔ یہ "پہننے میں آسان" خصوصیت ایسے حالات میں ٹن اسپرے کرنے والی ٹکنالوجی کے ذریعہ تیار کردہ پی سی بی کے استحکام کو بہت حد تک کم کرتی ہے جس میں بار بار مکینیکل آپریشنز کی ضرورت ہوتی ہے۔
4، کنڈکٹو استحکام: ڈوبنا سونا 'طویل مدتی اعتبار' کو یقینی بناتا ہے
استحکام نہ صرف "کوئی نقصان نہیں" میں ظاہر ہوتا ہے، بلکہ "کارکردگی میں کوئی کمی نہیں" میں بھی ظاہر ہوتا ہے - چالکتا کا استحکام پی سی بی کے طویل-معتدد قابل اعتماد آپریشن کا بنیادی حصہ ہے، اور اس سلسلے میں، گولڈ چڑھانے کے عمل میں اب بھی ایک فائدہ ہے۔
ڈوبنے والا سونے کا عمل: کنڈکٹو 'چٹان کی طرح مستحکم'
سونے کی تہہ میں جمع سونا بہترین چالکتا اور مستحکم کیمیائی خصوصیات رکھتا ہے، اور طویل مدتی استعمال کے دوران آکسیڈیشن یا سنکنرن کی وجہ سے مزاحمت میں اضافہ نہیں کرے گا؛ نکل کی تہہ تانبے اور ٹن کی باہمی تحلیل کو روک سکتی ہے، تانبے کے ایٹموں کی سطح پر پھیلنے سے گریز کرتی ہے اور چالکتا کو متاثر کرتی ہے۔ لہذا، وسرجن گولڈ ٹکنالوجی کا استعمال کرتے ہوئے پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ طویل عرصے تک سطح کی مستحکم مزاحمت کو برقرار رکھ سکتا ہے، اور برسوں کے استعمال کے بعد بھی، ان کی چالکتا کی کارکردگی تقریباً کوئی تبدیلی نہیں رہتی ہے، جو انہیں خاص طور پر ایسے منظرناموں کے لیے موزوں بناتی ہے جن کے لیے اعلی چالکتا استحکام کی ضرورت ہوتی ہے، جیسے کہ درست آلات اور اعلی-فریکوئنسی مواصلاتی آلات۔
ٹن چھڑکنے کا عمل: کوندکٹو 'آسان اتار چڑھاؤ'
اگرچہ ٹن کی تہہ پر چھڑکنے والے ٹن میں کچھ خاص چالکتا ہوتی ہے، لیکن یہ طویل مدتی استعمال کے دوران آکسائیڈ فلموں کی تشکیل کا شکار ہوتی ہے-جس کی وجہ سے سطح کی مزاحمت میں اضافہ ہوتا ہے۔ دریں اثنا، تانبے کے ٹن کی باہمی حل پذیری کا رجحان آہستہ آہستہ ٹن کی تہہ میں تانبے کے مواد میں اضافہ کرے گا، اور چالکتا کو مزید متاثر کرے گا۔ مثال کے طور پر، ٹن اسپرے کرنے والی ٹکنالوجی کا استعمال کرتے ہوئے پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کو 1-2 سال کے استعمال کے بعد سولڈر مزاحمت میں اضافہ اور سگنل ٹرانسمیشن کی کشندگی جیسے مسائل کا سامنا کرنا پڑ سکتا ہے۔ اعلی درستگی والے سرکٹس جیسے سینسر سگنل کے حصول کے سرکٹس کے لیے، کارکردگی کا یہ اتار چڑھاؤ پیمائش کی خرابیوں اور یہاں تک کہ سامان کی خرابی کا باعث بن سکتا ہے۔
5، خصوصی منظرناموں کی رعایت: ٹن سپرے کے عمل کی عملییت
اگرچہ وسرجن سونے کے عمل میں مجموعی طور پر بہتر پائیداری ہوتی ہے، لیکن اسپرے ٹن کے عمل کی اب بھی مخصوص حالات میں کچھ قدر ہوتی ہے اور یہ "مکمل طور پر ناقابل استعمال" نہیں ہوتا ہے - بنیادی طور پر "کم قیمت" اور "ویلڈنگ کی مخصوص ضروریات" میں ظاہر ہوتا ہے۔
ایسے حالات میں جہاں پائیداری کی زیادہ ضرورت نہیں ہے اور استعمال کا ماحول ہلکا ہے (جیسے عام گھریلو الیکٹرانک آلات اور ڈسپوزایبل کنزیومر الیکٹرانک مصنوعات)، ٹن چھڑکنے کے عمل کی لاگت وسرجن سونے کے مقابلے میں بہت کم ہے، اور یہ بنیادی چالکتا اور تحفظ کی ضروریات کو پورا کر سکتا ہے۔ اس کے علاوہ، اسپرے ٹن کی تہہ میں ٹن الائے کا پگھلنے کا نقطہ کم ہوتا ہے، اور روایتی لہر سولڈرنگ کے عمل میں، ویلڈنگ کی آپریبلٹی وسرجن گولڈ سے بہتر ہوتی ہے (سونے کی تہہ اور سولڈر کے درمیان ضرورت سے زیادہ رد عمل سے بچنے کے لیے سونے کے سولڈرنگ کے لیے درجہ حرارت کو کنٹرول کرنے کی ضرورت ہوتی ہے)۔ تاہم، یہ واضح رہے کہ ایسے حالات میں، ٹن چھڑکنے کے عمل سے تیار کردہ پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کی عمر عام طور پر کم ہوتی ہے، عام طور پر 1-3 سال، جب کہ گولڈ چڑھانے کے عمل سے تیار کردہ پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کی عمر 5-10 سال یا اس سے بھی زیادہ ہو سکتی ہے۔