پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کا بنیادی مواد، تانبا، آکسیڈیشن کا شکار ہے، جو اس کی سولڈریبلٹی اور برقی کارکردگی کو متاثر کرتا ہے۔ سطح کے علاج کا مقصد تانبے کی سطح پر ایک حفاظتی تہہ بنانا ہے تاکہ اس کے مستحکم آپریشن کو یقینی بنایا جا سکے۔ اس وقت، گرم ہوا کی سطح بندی، نامیاتی کوٹنگ، اور الیکٹرو لیس نکل/گولڈ چڑھانا جیسے عمل بڑے پیمانے پر استعمال ہوتے ہیں، ہر ایک کے اپنے فوائد، نقصانات اور قابل اطلاق منظرنامے ہیں۔
پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کا بنیادی مواد، تانبا، آکسیڈیشن کا شکار ہے، جو اس کی سولڈریبلٹی اور برقی کارکردگی کو متاثر کرتا ہے۔ سطح کے علاج کا مقصد تانبے کی سطح پر ایک حفاظتی تہہ بنانا ہے تاکہ اس کے مستحکم آپریشن کو یقینی بنایا جا سکے۔ اس وقت، گرم ہوا کی سطح بندی، نامیاتی کوٹنگ، اور الیکٹرو لیس نکل/گولڈ چڑھانا جیسے عمل بڑے پیمانے پر استعمال ہوتے ہیں، ہر ایک کے اپنے فوائد، نقصانات اور قابل اطلاق منظرنامے ہیں۔
1، گرم ہوا لگانے کا عمل
گرم ہوا کا درجہ بندی پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کی سطح کو پگھلے ہوئے ٹن لیڈ سولڈر کے ساتھ کوٹنگ کرکے اور سطح پر گرم کمپریسڈ ہوا کا استعمال کرکے، ایک اینٹی-آکسیڈیشن اور سولڈر ایبل کوٹنگ کی تہہ بنا کر حاصل کی جاتی ہے۔ اس عمل کے دوران، ایک 1-2 ملی لٹر موٹا تانبے کے ٹن کا انٹرمیٹالک کمپاؤنڈ تیار ہوتا ہے۔ اس عمل کو عمودی اور افقی اقسام میں تقسیم کیا گیا ہے، بعد میں اس کی یکساں کوٹنگ اور خودکار پیداوار میں آسانی کی وجہ سے زیادہ پسند کیا جاتا ہے۔
اس عمل میں مائیکرو ایچنگ، پری ہیٹنگ، فلوکس کوٹنگ، ٹن اسپرے، اور صفائی شامل ہے۔ اس عمل میں کم لاگت، اچھی ویلڈیبلٹی، اور پختہ ٹیکنالوجی ہے، لیکن اس میں خراب سطح کی چپٹی، ٹن موتیوں کی آسان پیداوار، اور غریب ماحولیاتی دوستی جیسے مسائل ہیں۔ یہ کنزیومر الیکٹرانکس اور صنعتی کنٹرول کے شعبوں کے لیے موزوں ہے جو لاگت سے حساس ہیں، چپٹی اور عمدہ ویلڈنگ کے لیے کم تقاضے ہیں، جیسے کہ ہوم کنٹرول بورڈ۔
2, نامیاتی کوٹنگ کے عمل
OSP کیمیائی طور پر ننگے تانبے کی سطح پر ایک نامیاتی فلم بناتا ہے، جو عام طور پر آکسیڈیشن کے خلاف مزاحم ہوتی ہے اور ویلڈنگ کے دوران سولڈرنگ فلوکس کے ذریعے اسے ہٹایا جا سکتا ہے۔ آج کل، بینزیمیڈازول بڑے پیمانے پر استعمال کیا جاتا ہے، اور ایک سے زیادہ ریفلو سولڈرنگ سے نمٹنے کے لیے، متعدد نامیاتی کوٹنگ کی تہوں کو تعمیر کرنے کی ضرورت ہے۔ عمل کا بہاؤ degreasing، مائکرو اینچنگ، تیزاب دھونے، صفائی، نامیاتی کوٹنگ، اور ثانوی صفائی کا احاطہ کرتا ہے، اور عمل کا کنٹرول نسبتا آسان ہے.
OSP ٹیکنالوجی سادہ اور لاگت-موثر ہے، جس میں تقریباً 25% -30% پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ اسے اپناتے ہیں اور ایک بڑھتا ہوا تناسب، ننگے تانبے کی سولڈرنگ کا فائدہ رکھتے ہیں۔ تاہم، یہ تیزاب اور نمی کے لیے حساس ہے، جس کے نتیجے میں ثانوی ریفلو سولڈرنگ کی خراب کارکردگی، محدود اسٹوریج اور استعمال کا وقت، اور جانچ اور اسمبلی میں کچھ مشکلات پیدا ہوتی ہیں۔ سطح کے کنکشن کی فعالیت اور اسٹوریج کی زندگی کے لیے کم تقاضوں کے لیے موزوں، جیسے ٹیلی ویژن کے لیے پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ، ہائی ڈینسٹی چپ پیکیجنگ بورڈ وغیرہ۔
3، کیمیکل نکل چڑھانا/ وسرجن سونے کا عمل
ENIG تانبے کی سطح پر نکل سونے کے مرکب کی تہہ بناتا ہے، جو پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کو طویل عرصے تک محفوظ رکھ سکتا ہے۔ OSP کے مقابلے میں، اس کی برقی کارکردگی اور ماحولیاتی مزاحمت بہتر ہے۔ نکل چڑھانا سونے اور تانبے کے پھیلاؤ کو روک سکتا ہے، اور اعلی درجہ حرارت پر Z-سمت کی توسیع کو بھی کنٹرول کر سکتا ہے، جو کہ سیسہ سے پاک سولڈرنگ کے لیے فائدہ مند ہے۔ اس عمل میں اچار اور صفائی، مائیکرو ایچنگ، پری وسرجن، ایکٹیویشن، کیمیکل نکل چڑھانا، اور کیمیکل گولڈ وسرجن شامل ہے، جو پیچیدہ اور کنٹرول کرنا مشکل ہے۔
اس عمل کو آکسائڈائز کرنا آسان نہیں ہے، اسے لمبے عرصے تک ذخیرہ کیا جا سکتا ہے، اس کی سطح ہموار ہے، فائن گیپ پنوں کو سولڈرنگ کے لیے موزوں ہے، متعدد ریفلو سولڈرنگ کو برداشت کر سکتا ہے، اور COB وائر بانڈنگ کے لیے سبسٹریٹ کے طور پر استعمال کیا جا سکتا ہے۔ تاہم، زیادہ قیمت، کمزور ویلڈنگ کی طاقت، اور بلیک ڈسک کے مسائل کے لیے حساسیت طویل مدتی اعتبار کو مشکوک بناتی ہے۔ بنیادی طور پر ان شعبوں میں استعمال کیا جاتا ہے جن میں اعلی سطح کے کنکشن کی فعالیت اور طویل اسٹوریج کی زندگی کی ضرورت ہوتی ہے، جیسے کہ موبائل فون کے بٹن کے علاقے، روٹر کنکشن کے علاقے، وغیرہ۔ فی الحال، تقریباً 10% -20% پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈز استعمال کیے جائیں گے۔
4، سلور ڈوبنے کا عمل
چاندی جمع کرنے کا عمل OSP اور ENIG کے درمیان آسان اور تیز ہے۔ اگرچہ یہ ایک موٹی حفاظتی پرت نہیں بنا سکتا، یہ اچھی برقی کارکردگی اور ویلڈیبلٹی کو برقرار رکھ سکتا ہے۔ تاہم، سطح کی چمک ختم ہو جائے گی اور جسمانی طاقت کمزور ہے۔ یہ نقل مکانی کے رد عمل کے ذریعے ایک ذیلی مائکرون سطح کی خالص چاندی کی کوٹنگ کی تہہ بناتا ہے، بعض اوقات چاندی کے سنکنرن اور منتقلی کو روکنے کے لیے نامیاتی مرکبات شامل کرتا ہے۔
چاندی جمع کرنے کا عمل آسان ہے، اچھی برقی کارکردگی اور ویلڈ ایبلٹی، اور ذخیرہ کرنے کی اچھی صلاحیت کے ساتھ، لیکن یہ ایسے منظرناموں کے لیے موزوں نہیں ہے جن میں میکانیکی طاقت کی ضرورت ہوتی ہے۔ یہ عام طور پر ان شعبوں میں استعمال ہوتا ہے جن کے لیے اعلیٰ برقی کارکردگی اور ویلڈیبلٹی کی ضرورت ہوتی ہے اور یہ لاگت سے حساس ہوتے ہیں، جیسے کہ کچھ کنزیومر الیکٹرانکس اور کمیونیکیشن آلات سرکٹ بورڈ۔
5، ٹن جمع کرنے کے عمل
اس حقیقت کی وجہ سے کہ ٹانکا لگانا زیادہ تر ٹن پر مبنی ہوتا ہے، ٹن جمع کرنے کی ٹیکنالوجی کے نظریاتی امکانات وسیع ہیں۔ ٹن وسکرز اور ٹن کی منتقلی کی حدود کی وجہ سے، بعد میں اسے اچھی تھرمل استحکام اور ویلڈیبلٹی فراہم کرنے، فلیٹ کاپر ٹن انٹرمیٹالک مرکبات کی تشکیل، گرم ہوا کی سطح کے چپٹے پن کے مسئلے سے بچنے، اور دھات کے پھیلاؤ کے مسائل کے بغیر نامیاتی اضافی چیزیں شامل کرکے حل کیا گیا۔ تاہم، ایلومینیم ورق کی اسٹوریج کی مدت مختصر ہے، اور اسمبلی کو ترتیب سے انجام دینے کی ضرورت ہے۔ ایسے منظرناموں کے لیے موزوں ہے جن کے لیے زیادہ ویلڈیبلٹی، چپٹا پن، اور فوری اسمبلی کی ضرورت ہوتی ہے، جیسے وسط سے کم تک الیکٹرانک مصنوعات۔