AI کمپیوٹنگ پاور کے دھماکے اور 5G/6G کمیونیکیشن کے اعادہ سے کارفرما، pcb انڈسٹری 2026 میں ایک تاریخی تکنیکی چھلانگ کا سامنا کر رہی ہے- "ہائی فریکوئنسی، ہائی سپیڈ، اور ہائی ہیٹ ڈسپیشن کی تثلیث" صنعتی اپ گریڈنگ کی بنیادی سمت بن گئی ہے۔ pcb اب صرف ایک سرکٹ کنکشن کیریئر نہیں ہے، بلکہ ایک بنیادی انفراسٹرکچر میں تیار ہوا ہے جو کمپیوٹنگ پاور ریلیز، سگنل ٹرانسمیشن کوالٹی، اور سسٹم کے استحکام کی کارکردگی کا تعین کرتا ہے۔
1، تثلیث کی صنعت کا پس منظر: AI کمپیوٹنگ پاور تکنیکی انضمام کو چلاتی ہے۔
1.1 مارکیٹ کے سائز میں دھماکہ خیز نمو
2026 میں، عالمی پی سی بی مارکیٹ 88-90 بلین امریکی ڈالر کی متوقع پیداوار کی قیمت کے ساتھ، ایک اعلی خوشحالی کے دور کا آغاز کرے گی۔ چین، دنیا کے سب سے بڑے پیداواری علاقے کے طور پر، تقریباً 400 بلین یوآن کی پیداواری مالیت رکھتا ہے، جس میں سالانہ-سالانہ- شرح نمو 8% سے زیادہ ہے۔ ان میں سے، AI سرورز کا اعلیٰ درجے کا PCB سب سے مضبوط ترقی کا انجن بن گیا ہے:
2026 تک، عالمی AI PCB مارکیٹ 10 بلین امریکی ڈالر سے تجاوز کر جائے گی، ایک سال-پر-سالانہ شرح نمو 78% سے زیادہ ہوگی۔
عالمی AI سرور PCB مارکیٹ 2024 میں $3 بلین سے بڑھ کر 2027 میں $20 بلین ہو جائے گی، 2026 میں ایک سال-پر-سالانہ شرح نمو 100% سے زیادہ ہوگی۔
تیز-تعدد اور تیز رفتار- PCBs کے لیے منقسم مارکیٹ کے 2025 تک 8.294 بلین امریکی ڈالر تک پہنچنے اور 2026 تک 9.2 بلین امریکی ڈالر سے تجاوز کرنے کی توقع ہے۔
1.2 "تین بلندیوں" کی طلب کی ناگزیریت
AI کمپیوٹنگ پاور کثافت میں غیر معمولی اضافہ تین بڑے تکنیکی اشاریوں کو ایک ساتھ تیار کرنے پر مجبور کرتا ہے:
ہائی فریکوئنسی: 5G ملی میٹر لہر، گاڑی میں نصب 77-81GHz ریڈار، سیٹلائٹ کمیونیکیشن 110GHz سے اوپر کے فریکوئنسی بینڈ کی طرف تیار ہو رہی ہے، جس کے لیے Dk استحکام اور Df مستقل مزاجی میں نئی بلندیوں کی ضرورت ہے۔
تیز رفتار: AI سرورز کی سگنل کی رفتار 56Gbps سے بڑھ کر 112Gbps/224Gbps ہو گئی ہے، اور واحد چینل کے نقصان پر قابو پانے کو ±10% سے ±5% تک سخت کر دیا گیا ہے۔
زیادہ گرمی کی کھپت: ایک ہی کابینہ کی طاقت روایتی 10kW سے 80-100kW تک بڑھ گئی ہے، اور GPU سنگل چپ کی بجلی کی کھپت 700W سے تجاوز کر گئی ہے۔ کمپیوٹنگ پاور کی رہائی کے لیے حرارت کی کھپت ایک جسمانی رکاوٹ بن گئی ہے۔