1 ، ایچ ڈی آئی بلائنڈ بریڈڈ ہول سرکٹ بورڈ کا جائزہ
ایچ ڈی آئیسرکٹ بورڈ اندھے سوراخ اور دفن شدہ ہول ٹیکنالوجیز کے ذریعہ اندرونی اور بیرونی سرکٹس کے مابین سخت اور زیادہ موثر رابطے حاصل کرتے ہیں۔ بلائنڈ ہول سے مراد ایک سوراخ ہے جو سرکٹ بورڈ کی سطح سے لے کر اندر کے ایک خاص گہرائی تک پھیلا ہوا ہے ، بغیر پورے سرکٹ بورڈ میں گھسائے۔ دفن شدہ سوراخ سرکٹ بورڈ کی اندرونی پرت میں واقع سوراخ ہیں ، جو مختلف اندرونی پرت سرکٹس کو جوڑتے ہیں۔ یہ انوکھا سوراخ کا ڈھانچہ وائرنگ کی جگہ میں بہت اضافہ کرتا ہے اور سرکٹ بورڈ کے انضمام کو بڑھاتا ہے۔ تاہم ، اندھے دفن شدہ سوراخوں کا وجود بھی رکاوٹوں پر قابو پانے کے لئے بہت سارے چیلنجوں کو لاتا ہے۔
2 ، کلیدی تکنیکی پیرامیٹرز
(1) خصوصیت کی رکاوٹ
خصوصیت کی رکاوٹ سے مراد لامحدود طویل ٹرانسمیشن لائن پر مزاحمت ، انڈکٹینس ، اہلیت ، اور فی یونٹ لمبائی میں کنڈکٹنس پر مشتمل رکاوٹ ہے۔ ایچ ڈی آئی بلائنڈ بریڈڈ ہول سرکٹ بورڈ کے ل these ، ان کی خصوصیت کی رکاوٹ کو عام طور پر ایک مخصوص رینج کے اندر کنٹرول کرنے کی ضرورت ہوتی ہے ، جیسے 50 ω یا 75 ω۔ خصوصیت کی رکاوٹ کی شدت بنیادی طور پر سرکٹ بورڈ کے ہندسی ڈھانچے پر منحصر ہوتی ہے ، جس میں لائن کی چوڑائی ، لائن اسپیسنگ ، اور ڈائی الیکٹرک موٹائی جیسے عوامل بھی شامل ہیں۔
لائن کی چوڑائی: لائن کی چوڑائی ، خصوصیت کی رکاوٹ کم ہے۔ جب ایچ ڈی آئی بلائنڈ بیورائیڈ ہول سرکٹ بورڈز کو ڈیزائن کرتے ہو تو ، ہدف کی خصوصیت کی رکاوٹ کی قیمت کی بنیاد پر لائن کی چوڑائی کا درست حساب لگانا ضروری ہے۔ مثال کے طور پر ، 50 of کی خصوصیت سے رکاوٹ کی ضرورت کے ل specific ، مخصوص ڈائیلیٹرک مادے اور موٹائی کے حالات کے تحت ، لائن کی چوڑائی کو فارمولے کے حساب سے حساب کردہ ایک خاص قیمت پر رکھنا چاہئے ، اور اصل پیداوار کے عمل میں ، لائن کی چوڑائی کی رواداری کو ± 5 μ میٹر کے اندر اندر کنٹرول کیا جانا چاہئے تاکہ خصوصیت کی آبپاشی کی درستگی کو یقینی بنایا جاسکے۔
لائن وقفہ کاری: لائن وقفہ کاری میں اضافے کے نتیجے میں خصوصیت کی رکاوٹ میں اضافہ ہوگا۔ اعلی - کثافت کی وائرنگ کے ساتھ ایچ ڈی آئی بلائنڈ دفن شدہ سرکٹ بورڈ میں ، لائن اسپیسنگ کی معقول ترتیب کو نہ صرف خصوصیت کی رکاوٹ کی ضروریات کو پورا کرنے پر غور کرنا چاہئے ، بلکہ وائرنگ کثافت کو بھی مدنظر رکھنا چاہئے۔ عام طور پر پیداوار کے عمل کی گنجائش کے ذریعہ لائن وقفہ کاری کی کم سے کم قیمت محدود ہوتی ہے ، عام طور پر 20 μ M-30 μ m کے درمیان۔ ایک ہی وقت میں ، مقامی خصوصیت کی رکاوٹ میں اتار چڑھاو سے بچنے کے لئے لائن وقفہ کاری کی یکسانیت کو یقینی بنانا ضروری ہے۔
ڈائیلیٹرک موٹائی: ڈائی الیکٹرک موٹائی کو خصوصیت کی رکاوٹ کے ساتھ مثبت طور پر منسلک کیا جاتا ہے۔ ایک موٹی ڈائی الیکٹرک پرت خصوصیت کی رکاوٹ میں اضافہ کرے گی۔ ملٹی - پرت HDI بلائنڈ دفن شدہ ہول سرکٹ بورڈز میں مجموعی طور پر مائبادا کنٹرول کے لئے ہر پرت میں ڈائی الیکٹرک موٹائی کی مستقل مزاجی بہت ضروری ہے۔ مثال کے طور پر ، اعلی - صحت سے متعلق ٹکڑے ٹکڑے کرنے والی ٹکنالوجی کا استعمال اس بات کو یقینی بنانے کے لئے کہ مستحکم خصوصیت کی رکاوٹ کو برقرار رکھنے کے لئے ڈائی الیکٹرک کی ہر پرت کی موٹائی رواداری کو ± 10 μ میٹر کے اندر کنٹرول کیا جاتا ہے۔
(2) رکاوٹ مماثل
رکاوٹ مماثلت سے مراد سگنل سورس ، ٹرانسمیشن لائن ، اور زیادہ سے زیادہ بجلی کی ترسیل اور کم سے کم سگنل کی عکاسی کے حصول کے ل the سگنل سورس ، ٹرانسمیشن لائن ، اور بوجھ کے مابین رکاوٹ کی باہمی موافقت ہے۔ ایچ ڈی آئی بلائنڈ بریفڈ ہول سرکٹ بورڈز کے ڈیزائن میں ، نہ صرف یہ ضروری ہے کہ ٹرانسمیشن لائن کی خصوصیت کی رکاوٹ کو کنٹرول کیا جائے ، بلکہ منسلک چپس ، کنیکٹر اور دیگر اجزاء کے ساتھ رکاوٹ مماثلت کو بھی یقینی بنایا جائے۔
چپ اور سرکٹ بورڈ کے مابین مائبادا ملاپ: چپ کی ان پٹ اور آؤٹ پٹ رکاوٹ طے ہے۔ سرکٹ بورڈ کو ڈیزائن کرتے وقت ، یہ ضروری ہے کہ سرکٹ بورڈ کی خصوصیت کی رکاوٹ کو ایڈجسٹ کریں اور سرکٹ بورڈ اور چپ کی رکاوٹ سے ملنے کے لئے مماثل مزاحم ، کیپسیٹرز اور دیگر اجزاء شامل کریں۔ مثال کے طور پر ، کچھ اعلی - اسپیڈ ڈیجیٹل چپس کے لئے 33 ω کی آؤٹ پٹ مائبادا کے ساتھ ، اچھ imp ی رکاوٹ کے ملاپ کو حاصل کرنے کے لئے ، سرکٹ بورڈ کے سگنل ٹرانسمیشن کے راستے پر سیریز میں ایک 17 ω ریزسٹر کو منسلک کرنے کی ضرورت ہے ، تاکہ مجموعی طور پر رکاوٹ 50 ω تک پہنچ جائے اور سرکٹ بورڈ کی خصوصیت سے متعلق رکاوٹ سے میل کھائے۔
کنیکٹر اور سرکٹ بورڈ کے مابین رکاوٹ مماثلت: سرکٹ بورڈ اور بیرونی آلات کے مابین انٹرفیس کے طور پر ، کنیکٹر کی رکاوٹ کی خصوصیات کو نظرانداز نہیں کیا جاسکتا۔ اعلی معیار کے رابطوں میں عام طور پر واضح رکاوٹ کی وضاحتیں ہوتی ہیں ، جیسے 50 ω۔ جب ایچ ڈی آئی بلائنڈ بیورائیڈ سرکٹ بورڈز میں رابطوں کو سولڈرنگ کرتے ہیں تو ، یہ ضروری ہے کہ سولڈرنگ نقائص کی وجہ سے رکاوٹ کو ختم کرنے سے بچنے کے ل soll سولڈرنگ کے اچھے عمل کو یقینی بنائیں۔ دریں اثنا ، کنیکٹر اور سرکٹ بورڈ کے مابین رابطے میں ، تدریجی لائن کی چوڑائی اور بڑھتی ہوئی گراؤنڈنگ ویاس جیسے خصوصی وائرنگ ڈیزائن کو ہموار رکاوٹ کی منتقلی کے حصول اور سگنل کی عکاسی کو کم کرنے کے لئے استعمال کیا جاسکتا ہے۔
(3) مائبادا یکسانیت
رکاوٹ کی یکسانیت سے مراد ایچ ڈی آئی بلائنڈ برائیڈ ہول سرکٹ بورڈ کے سگنل ٹرانسمیشن راہ پر خصوصیت کی رکاوٹ کی مستقل مزاجی ہے۔ سرکٹ بورڈ پر اندھے سوراخوں ، دفن شدہ سوراخوں ، ویاس اور مختلف وائرنگ علاقوں کی موجودگی کی وجہ سے ، یہ ساختی اختلافات ناہموار رکاوٹ کا باعث بن سکتے ہیں۔
نابینا افراد پر اندھے دفن شدہ سوراخوں کا اثر اور کنٹرول: اندھے سوراخوں اور دفن شدہ سوراخوں کی موجودگی مقامی اہلیت اور ٹرانسمیشن لائنوں کی انڈکٹینس خصوصیات کو تبدیل کرسکتی ہے ، جس سے رکاوٹ کو متاثر ہوتا ہے۔ اس اثرات کو کم کرنے کے ل where ، جب اندھے دفن سوراخوں کو ڈیزائن کرتے وقت ، چھوٹے سوراخوں کے سائز کو زیادہ سے زیادہ کم سے زیادہ کم کیا جانا چاہئے اور سوراخوں کی ساخت کو بہتر بنایا جانا چاہئے۔ مثال کے طور پر ، مائکروپورس ٹکنالوجی کا استعمال کرکے ، اندھے سوراخوں کے قطر کو 100 μ میٹر سے نیچے کنٹرول کیا جاسکتا ہے ، جبکہ سوراخ کی دیوار کی دھات سازی کی موٹائی میں اضافہ کیا جاسکتا ہے تاکہ سوراخ کی پرجیوی صلاحیت اور انڈکٹینس کو کم کیا جاسکے۔ اس کے علاوہ ، ایک معقول سوراخ کی ترتیب کے ذریعے ، اندھے دفن شدہ سوراخوں کو سگنل ٹرانسمیشن کے راستے پر یکساں طور پر تقسیم کیا جاتا ہے تاکہ وہ متمرکز رکاوٹوں سے بچنے کے ل .۔
ویا پر اثر و رسوخ کا اثر اور کنٹرول: سرکٹس کی مختلف پرتوں کو مربوط کرنے کے لئے ویا ایک کلیدی ڈھانچہ ہے ، لیکن یہ اضافی انڈکٹینس اور اہلیت کو بھی متعارف کروا سکتا ہے ، جس سے رکاوٹ کی یکسانیت کو متاثر کیا جاسکتا ہے۔ ویا کی رکاوٹ کی خصوصیات کو بہتر بنانے کے ل back ، بیک ڈرلنگ ٹکنالوجی کا استعمال ویا کے نیچے والے اضافی حصے کو دور کرنے اور ویا کے پرجیوی اشارے کو کم کرنے کے لئے کیا جاسکتا ہے۔ ایک ہی وقت میں ، ایک اچھی گراؤنڈنگ شیلڈ بنانے کے لئے ویاس کے ارد گرد گراؤنڈنگ ویاس شامل کریں ، اشاروں پر ویاس کی مداخلت کو کم کریں ، اور رکاوٹ کی یکسانیت کو برقرار رکھیں۔