ملٹی لیئرلچکدار طباعت شدہ سرکٹ بورڈ۔ اس کے پرتوں والے ڈھانچے کا ڈیزائن براہ راست سگنل کی سالمیت ، مکینیکل وشوسنییتا ، اور مصنوعات کی پیداواری لاگت سے متعلق ہے ، جس میں انجینئروں کو مادی انتخاب ، جسمانی ڈھانچے اور عمل کے نفاذ کے مابین توازن تلاش کرنے کی ضرورت ہوتی ہے۔
سبسٹریٹ کا انتخاب اسٹیکنگ کی اصلاح کی بنیاد ہے۔ فی الحال ، پولیمائڈ (PI) کو صنعت میں سبسٹریٹ کے طور پر بڑے پیمانے پر استعمال کیا جاتا ہے ، اور اس کی اعلی درجہ حرارت کی مزاحمت اور مکینیکل طاقت زیادہ تر منظرناموں کی ضروریات کو پورا کرسکتی ہے۔ لیکن اس کے اضافے کے ساتھاعلی - تعدداور اعلی - اسپیڈ ایپلی کیشن منظرنامے ، مائع کرسٹل پولیمر (LCP) مواد آہستہ آہستہ 5G ملی میٹر ویو اینٹینا ماڈیول میں روایتی PI ذیلی ذخیروں کی جگہ لے رہے ہیں جس کی وجہ سے ان کے کم ڈائی الیکٹرک نقصان 0.002 تک ہے۔
انٹرلیئر میڈیا کی موٹائی کنٹرول سرکٹ کی رکاوٹ کی درستگی کو براہ راست متاثر کرتی ہے۔ جب ایک فولڈنگ اسکرین موبائل فون مدر بورڈ ایک 3+2+3 سجا دیئے گئے فن تعمیر کو اپناتا ہے ، روایتی 25 μ m سے ملحقہ سگنل پرتوں کے درمیان ڈائی الیکٹرک پرت کو پتلا کرکے ، مختلف لائن کی چوڑائی کو 50 μ m سے 38 μ m سے بہتر بنایا جاتا ہے ، اور سنگل بورڈ کی وائرنگ کثافت 26 ٪ تک بڑھ جاتی ہے۔ لیکن اس ڈیزائن کے لئے اعلی صحت سے متعلق لیزر ڈرلنگ آلات متعارف کرانے اور انٹرلیئر پرچی کو روکنے کے لئے ایک قدم رکھنے والے پریسنگ عمل کے استعمال کی ضرورت ہے۔ گراؤنڈنگ پرت کی ترتیب کے لحاظ سے ، ایک متناسب شیلڈنگ ڈھانچہ اپنانا مکمل طور پر منسلک ڈیزائن کے مقابلے میں اعلی - تعدد سگنل ٹرانسمیشن کے لئے زیادہ سازگار ہے۔ ایک ملی میٹر ویو ریڈار ماڈیول سگنل کراسسٹالک کو -58dbb سے -65db سے کم کرنے کے لئے ایک فاصلہ گراؤنڈنگ پرت کی ترتیب کا استعمال کرتا ہے ، جبکہ تانبے کے ورق کے استعمال کو 15 ٪ تک کم کرتا ہے۔
ویا ہولز کا جدید ڈیزائن ساختی وشوسنییتا کو نمایاں طور پر بہتر کرتا ہے۔ بلائنڈ بیورائیڈ ہول اور ڈسک ہول ٹکنالوجی کا مجموعہ ایک سمارٹ واچ مدر بورڈ کو 0.2 ملی میٹر کی موٹائی کے اندر 8 - پرت باہمی ربط حاصل کرنے کے قابل بناتا ہے۔ مخروط لیزر ڈرلنگ کے عمل سے تشکیل پانے والی 35 ڈگری مائل دیوار کے ذریعے سوراخ کی زندگی کو موڑنے والی تھکاوٹ کی زندگی ہے جو عمودی سوراخ کے ڈھانچے سے تین گنا زیادہ لمبی ہے۔